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AI浪潮帶動台灣光通訊零組件廠穩供貨。（路透）
〔記者洪友芳／新竹報導〕研調機構集邦科技（TrendForce）最新研究指出，電信商、雲端服務供應商（CSP）大廠持續建置資料中心的帶動下，資料中心互連（Data Center Interconnect, DCI）技術漸受關注，預估2025年產值將年增14.3%，突破400億美元，DCI需求帶動台灣光通訊零組件廠穩定供貨。
TrendForce表示，2025年隨著生成式AI逐步融入人們的生活應用，SK Telecom、Deutche Telekom等全球主要電信商，陸續針對一般用戶推出代理式AI （Agentic AI） 服務。
TrendForce表示，DCI技術可連接兩個或多個資料中心，在短、中長距離範圍內進行高速資料傳輸，有助於降低資料中心龐大的AI資料運算負載。現階段主要由光通訊設備廠與美國、北歐、東南亞區域電信商合作，共同部署DCI場景驗證，其中，以美國的Ciena最積極提供DCI服務，合作的電信商包括Telia、e&和Arelion皆有採用Wavelength Logic6 Extreme方案。
TrendForce說明，Nokia有拓展DCI業務至沙烏地阿拉伯與越南等國家，在越南與當地主要電信商Viettel合作，採用PSE-6s光引擎，以Terabyte等級的速率進行多地、跨城市間資料中心傳輸，同時推動電信商旗下資料中心採用光收發模組方案，傳輸速率由400G往800G、1.6T升級。
TrendForce指出，隨著DCI產值逐年增長，將帶動800G、1.6T光收發模組等元件需求成長。全球DCI產業鏈部分，目前上游主要廠商多聚焦雷射光源元件、光調變器、光感測模組、雷射二極體元件、光纖纜線等開發與生產；中游由光通訊交換器、光收發模組大廠組成，Cisco、Nokia、中際旭創，再供貨至Ciena等DCI方案廠商。
TrendForce表示，受惠Cisco、Nokia等光通訊廠對DCI方案的需求上升，加上主要電信商加速部署資料中心，進一步帶動台灣中游的光通訊零組件供貨，例如波若威生產波長分波多工器，上詮、華星光、眾達、前鼎等皆有提供光收發模組。
TrendForce指出，目前高階光收發模組800G產品已進入量產階段，相較之下，由於DCI場景仍在初期部署階段，對於1.6T光收發模組的需求仍在緩步上升階段，DCI方案交換器部分，包括智邦、中磊與啟碁等網通大廠皆提供相關解決方案，以滿足美系電信商和CSP需求。
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