晴時多雲

傳韓美半導體將對中國斷供 恐危及先進製造

2025/05/10 15:08

傳韓國設備廠商「韓美半導體」(Hanmi Semiconductor)已經向中國廠商發出即將斷供熱壓鍵合機(示意圖)的通知。(取自網路)傳韓國設備廠商「韓美半導體」(Hanmi Semiconductor)已經向中國廠商發出即將斷供熱壓鍵合機(示意圖)的通知。(取自網路)

吳孟峰/核稿編輯

〔財經頻道/綜合報導〕中媒報導指出,業界爆料稱,韓國設備廠商「韓美半導體」(Hanmi Semiconductor)已經向中國廠商發出即將斷供熱壓鍵合機(TC Bonder)通知,TC Bonder則是高頻寬記憶體(HBM)製造及先進封裝所需的關鍵設備。預估可能將會在對中國國內造成一定的負面影響。

據了解,TC Bonder是利用熱壓鍵結技術將晶片堆疊到已加工的晶圓上,對HBM良率至關重要。近年來,受惠於AI帶動的HBM和先進封裝的需求大漲,市場對於TC Bonder需求也是水漲船高。

根據摩根大通預測,HBM TC Bonder 市場規模將從2024 年的4.61億美元大幅成長,到2027 年可望突破15億美元,實現超兩倍的擴張。

數據顯示,在全球HBM TC Bonder 市場中,Hanmi佔據主導地位,供應著90%的12層堆疊HBM3E所需的TC Bonder,客戶包括SK海力士、美光等記憶體晶片大廠以及眾多的先進封裝廠商。

考慮到Hanmi 在HBM製造及先進封裝所需的TC Bonder市場的壟斷地位,如果Hanmi對國內斷供TC Bonder,可能將會在一定程度上對國內造成一定的負面影響。這似乎也與美國對於中國HBM領域的打壓以限制AI晶片的發展有關。

中媒指出,目前韓國媒體未有針對此事的報導,Hanmi作為上市公司也並未在官網披露相關公告。所以,傳聞仍待公司的證實。

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