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台肥竹科D7-B科技研發大樓動土，董座李孫榮表示打造綠能、低碳、智慧化的科技研發基地，為新竹再添高科技創新動能。（記者張慧雯攝）
〔記者張慧雯／新竹報導〕台肥（1722）今日舉行位於新竹市TFC ONE旁的「D7-B科技研發大樓新建工程」開工動土典禮，正式啟動台肥「新竹科技商務園區」第三期開發計畫；董事長李孫榮指出，台肥積極響應行政院「桃竹苗大矽谷推動方案」，結合本身資源優勢與地理位置，期盼成為國家級高科技產業鏈整合平台。
D7-B科技研發大樓預計興建兩棟符合綠建築與智慧建築規格的辦公大樓，基地面積達7500坪，總樓地板面積達4萬7000坪，預計於2028年竣工啟用。
李孫榮指出，早在第一期開發中，台肥即成功打造「TFC ONE辦公大樓」，吸引包括ASML、輝達（NVIDIA）、信驊科技、英特爾（Intel）、輝達、艾司摩爾、Intel、創未來、康鈦科技、應廣科技等許多國內外科技領頭羊的進駐，實現100%招租率，滿足半導體、AI數位、IC設計與無人機等前瞻科技的研發與辦公需求。第二期則透過設定地上權方式，由竹科管理局興建軟體大樓，共同推動「竹科X計畫」，為新竹科技發展打下堅實基礎。
他也說，隨著D7-B開工啟動，未來將陸續推進D4、D5街廓的開發計畫，總基地面積達1萬8000坪，總樓地板面積約9萬5000坪，預計2031年完工啟用。整體園區開發完成後，預期將創造超過1萬5000個就業機會，成為區域產業轉型升級的核心動力。
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