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鴻海近年以智慧製造、智慧電動車、智慧城市等主軸作為集團AI軟體平台發展方向，也同步強化半導體事業版圖。（資料照）
〔記者方韋傑／台北報導〕鴻海（2317）近年以智慧製造、智慧電動車、智慧城市等主軸作為集團AI軟體平台發展方向，也同步強化半導體事業版圖，董事長劉揚偉在今年度的股東常會營業報告書中指出，集團晶圓級封測代工服務預計進行擴產，將於上半年啟動第一個3D晶圓封裝專案，正式跨入AI特殊積體電路（ASIC）的設計服務領域。
劉揚偉表示，集團聚焦晶圓級封測代工服務，致力於成為全球半導體垂直整合完善程度最高的企業，目前已成功獲得美系、歐系客戶多項關鍵半導體產品驗證，並將於今年提供客戶進階的晶圓級可靠度測試與篩選服務，後續也將全力發展矽光子芯片封裝技術開發。
鴻海推動智慧平台發展進度
劉揚偉表示，公司3大智慧平台奠基於集團以往所建立的關鍵零組件、模組、系統、軟體等關鍵能力。智慧製造方面，鴻海與BCG合作推動「創世紀 GenesisInitiative」專案，將生成式AI應用於生產參數優化、設備運營管理及產品品質檢測，預期創造顯著經濟效益。
在AI機器人平台方面，鴻海持續運用生成式AI提升機器人自動化程度與整合能力，縮短調適時間，完善全自動化產線及關燈工廠。此外，集團同時攜手輝達與西門子，整合倉儲物流、機構件與組裝等場域數據，打造數位虛擬攣生工廠，簡化工廠管理，提高生產營運效率。
關於智慧城市平台，劉揚偉提到，鴻海已經獲得經濟部產發署對於「CityGPT」智慧城市解決方案的支持，將持續深化與策略夥伴合作，強化高雄AI 軟體產業鏈的發展。同時，鴻海也和墨西哥簽訂備忘錄，展開智慧城市與安全治理等多領域合作，並將拓展更多海外市場。
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