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研調機構集邦科技（TrendForce）最新調查指出，第一季面板驅動IC平均價格季減約1%至3%，第二季仍有小幅下滑的趨勢，但變動幅度有限。（資料照，奇景提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕受到上半年中國補貼政策和對等關稅議題，研調機構集邦科技（TrendForce）最新調查指出，第一季面板驅動IC平均價格季減約1%至3%，第二季仍有小幅下滑的趨勢，但變動幅度有限，顯示近年價格持續下跌的趨勢出現緩和，展望後市，驅動IC產業將持續受到上游晶圓成本、原物料價格與政策風險三大變數牽動。
TrendForce從需求面分析價格跌勢趨緩原因，原因之一來自品牌廠、面板廠調整備貨節奏，庫存逐漸回復到健康水位。原因之二是中國去年開始實施補貼政策刺激需求回升，激勵驅動IC出貨表現逐季成長。從供應面來看，因成熟製程的晶圓代工價格相對穩定，成本面沒有再出現劇烈波動，有助整體報價保持平穩。
TrendForce表示，近期市場仍存在變數，首先是原物料金價持續飆升，近日一度突破每盎司3300美元，創下新高。由於面板驅動IC封裝需使用金凸塊（gold bump），金價調漲將增加廠商材料成本，儘管目前售價未因此調整，但若金價持續走高，業者很有可能會反映相關壓力在報價上。
地緣政治是另一項潛在風險，尤以美中貿易政策的不確定影響最大。美國的對等關稅雖然尚未直接針對面板或IC零組件，但若相關產品被納入，勢必影響整體供應鏈的生產與運輸成本，將連帶衝擊價格穩定性。
以目前的局勢觀察，TrendForce預估，今年下半年面板驅動IC價格大致有機會持平。面板廠擔心成本上升壓力，供應鏈則希望維持利潤空間，預料雙方可能進入一段議價拉鋸。
TrendForce指出，展望未來，驅動IC產業將持續受到上游晶圓成本、原物料價格與政策風險三大變數牽動，預期相關供應鏈將持續關注金價變動與地緣政治情況，適度調整其備貨與庫存策略，以因應價格趨勢轉折可能帶來的風險與機會。
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