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力積電（6770）在2021年12月以49.88元掛牌上市，至今股價逼近10元面額保衛。（資料照）
黃崇仁的力晶、力捷、力廣全部下市
歐祥義／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕晶圓代工廠力積電（6770）在2021年12月以49.88元掛牌上市，當天開盤跳空，不過這也成為力積電掛牌後最好的股價，自此之後，力積電股價三年多來一洩千里，今年4月9日收盤更出現11.95元的低價，已逼近10元面額保衛戰，也再度引發市場對於力積電前景的疑慮。
力積電前身是力晶科技，2012年因為記憶體受到全球景氣循環影響，力晶跌到剩0.29元，走向下市的結局。經過董事長黃崇仁多年努力，進行組織及資本重組作業，2021年，力積電掛牌上市備受矚目，黃崇仁在當時表示，力積電上市對於32萬多名力晶股東有交代，股票沒有變成壁紙，對力積電的前途也非常重要。
隨著力積電上市，有不少股民選擇相信黃崇仁，跟著進場，力積電股價在掛牌首日盤中最高來到78.9元，漲幅高達58％，收盤時漲幅稍微收斂收在75.9元，但好景不常，大約僅半年的時間，2022年6月，力積電跌破掛牌價。
2024年10月力積電股價跌破20元大關後，幾乎沒有再站回這一水位過，2025年初至今，力積電股價則一直在15元上下徘徊。不少投資人擔心力積電會再度步上前塵，也有股民直言黃崇仁是「史上最多家下市公司的老闆」、「力晶、力捷、力廣全部下市，反正永遠都會有新鮮韭菜」。
力積電董事長黃崇仁曾帶領公司走出力晶下市陰霾，並因此在股市擁有眾多鐵粉，但隨著力積電股價持續低迷，前景引發疑慮。（資料照）
力晶轉型晶圓代工 改名力積電重新掛牌
力晶成立於1994年，過去曾是台灣最大的DRAM（動態隨機存取記憶體）廠，在2008年至2012年遭受全球DRAM價格崩跌衝擊，導致力晶面臨嚴重虧損，公司淨值在2012年轉為負數，必須從櫃買中心下櫃，多達27萬名股東手中的股票一夕淪為壁紙，黃崇仁本身也因此負債高達1200億元。
黃崇仁過去受訪時指出，「DRAM是一年賺、一年又不賺，這讓我耿耿於懷」，這也成了黃崇仁選擇將公司轉型至晶圓代工的一大契機，黃崇仁表示，力晶重新上市一定要擺脫DRAM公司的印象，因此要更名為「力晶積體電路」。
力晶當時在既有模具、設備下轉型從8吋的晶圓液晶驅動IC開始研究代工，透過與日本瑞薩（Renesas）合作，間接打入蘋果（Apple）供應鏈，接著則切入影像感測，逐步降低記憶體在業務當中的佔比。
不過進入晶圓代工市場，也象徵著力積電必須面臨與聯電（2303）、世界先進（5347）等大廠在產能、製程技術各方面比較的現實。
力積電2024年全年稅後虧損67.66億元，是國內唯一出現虧損的晶圓代工廠。
（資料照，力積電提供）
切入台積電AI製程利多 股價無力回天
力積電自去年10月以來，幾度傳出利多消息，但股價卻沒有明顯的提振，總是在短暫的飆升後又逐步吐回漲幅。年初傳出力積電在AI（人工智慧）製程關鍵中介層技術獲台積電（2330）認證，雙方將攜手打入輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等AI巨頭供應鏈。
業界指出，力積電在AI製程關鍵中介層技術獲台積電認證，並且將與台積電完成開發四層晶圓堆疊（WoW）技術，目前正邁入難度更高的六層晶圓堆疊，技術比三星（Samsung）更強。消息傳出後，力積電急拉漲停，股民仍持懷疑態度認為這波漲勢只是「短多」，預估是漲消息面，基本面仍未轉好。也有人直言，「腰斬股再怎麼漲他還是腰斬股」。
力積電在連續獲利3年後，2023年虧損16億元，是國內前4大晶圓代工廠業者當中，同年唯一出現虧損的廠商。2024年，因認列苗栗銅鑼廠虧損、成熟製程市場呈現供需失衡、價格壓力大等衝擊，全年虧損進一步擴大至67億元，也是國內唯一虧錢的晶圓代工廠。
合肥晶合集成電路是2015年力晶科技與合肥市政府合資成立的公司，現在已成為力積電在成熟製程晶片領域最大競爭對手之一。（圖擷自合肥晶合集成電路官網）
成熟製程面臨中國壓力 獲利也差於台灣同行
同樣是成熟製程，力積電的表現與同業還是差了一大截，2024年全年稅後虧損67億元，每股淨損1.64元，力積電2023年稅後虧損16.44億元、每股淨損0.4元；以同樣主攻成熟製程的晶圓代工廠聯電（2303）相比，聯電去年稅後純益472.11億元，每股稅後純益3.8元。
股價走勢方面，力積電從2021年12月的78.9高點，截至4月21日收盤，股價已崩跌82.5％，同期聯電從68.2元下跌至43.65元，跌幅只有36％。
除了在國內要與聯電、世界先進競爭，力積電也面臨中國製造商的挑戰，中國近年致力發展本土半導體產業，強攻成熟製程市場，研調機構集邦科技（TrendForce）預估，今年起，中國新增的成熟製程產能對市場的影響將加劇。
集邦科技預估，2021年至2030年，全球12吋晶圓產能年複合成長率約9.8％，主要由中國領導成長動能。其中，中國12吋產能年複合成長率將達18.8％，到2030年，中國12吋晶圓產能預估將佔全球產能的36％。
由於美國出口管制，中國的晶圓代工發展主要集中在成熟節點，集邦科技預測，中國在全球28奈米以上的成熟製程產能佔比，將從2021年的22％，到2030年達49％甚至可能突破50％。
中國大力推動成熟製程，對於力積電而言將是一大衝擊，集邦科技預估，在中國政府補助扶植下，合肥晶合集成電路（Nexchip）在全球晶圓代工排行榜上的名次，可能在2025年一舉從第10名攀升至第8名，超越台廠世界先進和力積電。
值得注意的是，合肥晶合集成電路是2015年力晶科技與合肥市政府合資成立的公司，幾年時間過去，中國合肥晶合集成電路卻成為力積電在傳統製程晶片領域最大競爭對手之一。兩家公司使用的技術類似，合肥晶合集成電路的高階主管也都和力晶集團有淵源，過去1年合肥晶合集成電路在技術、市場、產能上，都快速挑戰力積電的地位。
力積電今年營運策略聚焦轉型，進行新產品佈局、尋求去中化的國際客戶訂單商機。（圖擷自力積電官網）
地緣政治緊張 公司自信有轉單效益
連年虧損下，部份人士認為，力積電是「樣樣都做，但樣樣都不精」，同時涉足DRAM、Flash與邏輯晶片領域，但各項技術都未達到領先市場的水準，才導致公司面臨目前的窘境。
展望未來發展，力積電表示，今年營運策略聚焦努力轉型，進行新產品佈局、尋求去中化的國際客戶訂單商機，電源管理晶片（PMIC）需求最為明顯，整體而言，希望對營運改善有助益，但具體營運數字則無法明確回答。
力積電總經理朱憲國指出，力積電已完成應用在AI領域的晶圓堆疊3D堆疊技術的開發，並獲國際大廠採用及試產。2.5D的矽中介層（Silicon Interposer）也將成為公司獲利成長的主要動能，3D AI Foundry的代工業務會放在銅鑼廠，也會進一步增加資本支出、擴大產能，以因應未來AI相關應用的爆發性市場需求。
朱憲國也提到，受到地緣政治局勢的影響，歐洲、美國和日本等客戶正積極撤離中國，台灣晶圓代工廠預計將享有轉單效益，產品線已陸續到位，並且持續放量中。
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