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SEMI矽光子產業聯盟啟動三大技術專案小組。（資料照，工研院提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽光子產業聯盟，今 （11） 日舉辦「矽光子前瞻論壇：SEMI 矽光子產業聯盟 SIGs 啟動與技術交流」，宣布三大技術專案小組 （Special Interest Groups, SIGs） 正式啟動，以整合多方專業力量制定產業標準、加速技術創新與商業化應用。
台積電副總經理徐國晉與日月光半導體副總經理洪志斌，以聯盟共同會長身分出席致詞。論壇匯聚超過200位產業領袖與專家，共議矽光子技術發展與全球供應鏈佈局。
矽光子技術因在高速資料傳輸、高頻寬、低功耗和高度集積化方面的優勢，已成為推動人工智慧 （AI） 發展的關鍵技術。爲了滿足日益劇增的資料傳輸需求，矽光子技術在製程、封裝和測試等方面仍面臨挑戰，例如如何縮小晶片尺寸並降低成本、光子電路的能量損耗等，SEMI矽光子產業聯盟成立三大SIGs，以加速矽光子技術的突破與商業化應用。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，SEMI矽光子產業聯盟是以台灣半導體產業為核心，匯聚超過110家海內外頂尖廠商，發展出全球規模最大、產業架構最完整的矽光子國際技術協作平台。聯盟橫跨上中下游，整合跨企業、跨領域的專業資源，致力於為全球技術創新突破提供動能。同時，聯盟也正式啟動三大 SIGs，推動關鍵技術的創新突破，加速標準制定進程，盼攜手解決技術碎片化的挑戰。
SEMI於2024年9月成立矽光子產業聯盟，旨在推動矽光子技術發展，聯盟成立三大 SIGs，涵蓋從系統設計、元件製造到封裝測試的完整產業生態鏈。
台積電副總徐國晉表示，台積電將攜手與產業制定完整的矽光子共同封裝解決方案藍圖，並積極將其付諸實踐。預計與聯盟成員透過 SIGs 跨組專案合作，針對特定的技術挑戰或應用場景，共同突破技術瓶頸。
日月光半導體副總洪志斌表示，日月光深耕矽光子技術研發已超過 15 年，將與聯盟成員合作，透過定期 SIGs 跨組會議和建立共享資料庫，確保不同 SIGs 的技術發展方向符合市場需求，互相協作。
工研院電光系統所副所長暨矽光子產業聯盟副會長駱韋仲表示，SEMI 矽光子產業聯盟成功串聯產、研界。工研院長期投入矽光子技術研發，並在聯盟上扮演橋樑角色，推動研究成果與產業需求的結合，加速技術商業化。
SEMI 矽光子產業聯盟討論重點包含2024年至 2027年矽光子技術藍圖，預期技術將從2D平面結構逐步發展至2.5D及3D ，能耗大幅下降。隨著整合度越來越高，能效越來越好，將能有效滿足高速資料中心和 AI 運算日益增長的需求。
SEMI表示，台灣憑藉在半導體產業鏈中完善的供應體系與先進封裝技術，奠定深厚的產業根基。SEMI持續打造各類開放平台，整合跨領域專業能量，協助產業擬定清晰的發展方向，攜手推動技術創新。
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