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市場傳出，美國半導體廠格羅方德將與台灣聯電合併，已遭聯電否認。（彭博）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕外電報導，全球第五大晶圓代工廠格羅方德（GlobalFoundries）考慮與台灣晶圓代工廠聯電（UMC）合併，此消息引起市場熱議，但隨後被聯電否認。外媒指出，此次傳出的合併消息為何與眾不同，就是出於地緣政治的考量。隨著台海緊張局勢加劇，以及中美晶片政策之爭持續，具有重大的政治意義。
外媒指出，若這兩家半導體廠合併，將會成為半導體巨頭，收入將達100億美元（約新台幣3322.9億元），成為全球第二大純半導體代工廠，規模僅次於台積電，業務範圍涵蓋亞洲、歐洲及北美，由於總部在美國，此舉將重塑全球晶片產業。
值得注意的是，此次傳出合併案的兩家主角，是著重在成熟製程，雖然先進製程吸引大量資本與目光，但業界人士普遍認為，真正與國計民生息息相關的，是穩定可靠的成熟過程產能。
數據顯示，2024年全球超過65%的晶片需求來自28nm以上節點。這種需求不會很快消失，特別是當汽車和工業物聯網等行業需要更堅固、更具成本效益和更高容量的晶片時。
分析師指出，格羅方德擁有RF-SOI和FD-SOI等專業製造的專業知識，這對於5G和汽車應用至關重要。而聯電在 於28nm及以上節點擁有成熟的製程能力，這對於消費性電子、工業物聯網和傳統系統至關重要。
數據顯示，全球純晶圓代工市場按收入劃分的市佔，台積電是市場龍頭、上季市佔率達67.1%，南韓三星為8.1%，格羅方德和聯電同為5%以下。
專家認為，在地緣政治定位下，倘若這樁交易成真，合併後的公司將可重新定義半導體的生產方式、生產地點，以及智慧型手機、衛星等產品供應鏈的控制者。
也與《CHIPS法案》和類似的政府資助措施的策略結合，可釋放政策支持、研發激勵和長期供應協議。合併後新公司業務遍佈美國、歐洲和亞洲，這將使其更能抵禦因地區衝突或制裁造成的供應鏈中斷。
不過，部分市場人士持懷疑態度，認為該筆交易有幾個好處，但並非沒有風險，包括監管風險、整合挑戰和競爭力疑慮。
分析師表示，這筆交易並不是為了在3nm或5nm競賽中追趕台積電，而是佔據市場中端。這是關於擁有成熟節點的最佳點，為全球大部分電子產品（從汽車、洗衣機到基地台）提供動力的空間。倘若這兩家半導體廠攜手，將可涵蓋更廣闊的市場，並透過更具彈性的供應鏈提供端到端的代工解決方案。
據報導，日前格羅方德執行長Thomas Caulfield在摩根士丹利舉辦的投資人會議上表示，《CHIPS與科學法案》提供的527億美元（約新台幣1.75兆元）補助，加上晶片製造設備的投資抵稅政策，已經讓美國晶片產能出現明顯提升。
但他強調，光靠補助或稅賦優惠還不夠，還需要《CHIPS法案》和投資稅額抵免來建立產能，但還需要關稅來引導需求回流美國。他認為，這樣的組合才是真正能讓產業回流、壯大本土晶片產業的關鍵。
這番談話正好呼應了目前市場對美國半導體政策的高度關注，也讓格羅方德與聯電的合併傳聞增添更多政策面與產業戰略的想像空間。
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