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2025全球晶圓廠設備支出成長2%，連續第6年增長。（路透資料照）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕國際半導體產業協會（SEMI）預期，2025年全球晶圓廠設備支出將增長2%、達1100億美元（約新台幣3.64兆元），為2020年以來連續第6年成長。SEMI指出，邏輯領域是晶圓廠設備支出成長的關鍵驅動力，主要是對2奈米製程和晶背供電等先進技術投資。
數據顯示，台灣2025年晶圓廠設備支出將約210億美元（約新台幣6949億元），居全球第3高。中國和南韓則為第1、2高。
SEMI指出，邏輯領域主要是對2奈米製程和晶背供電等先進技術投資，預期今年該領域支出將達到520億美元（約新台幣1.7兆元）、成長11%，預計2026年再增長14%、達590億美元（約新台幣1.95兆元）。
記憶體領域，今年支出將達320億美元（約新台幣1.02兆元）、增長2%，但預估明年將強勁成長27%，主要來自動態隨機存取記憶體（DRAM）大幅成長所致。
至於儲存型快閃記憶體（NAND Flash），預計今年支出大增54%、達100億美元（約新台幣3309億元），明年將再增長47%、達150億美元（約新台幣4964億元）。
在中國晶圓廠設備支出部分，預計今年將達380億美元（約新台幣1.25兆元）、減少24%，明年再減少5%、至360億美元（約新台幣1.19兆元），但仍高居全球之冠。
南韓今年晶圓廠設備投資將增長29%、達215億美元（約新台幣7115億元），明年再增長26%、達270億美元（約新台幣8935億元），預期將是全球第2高。
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