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輝達（NVIDIA）一年一度的GTC開發者大會將於今（17日）在美國加州聖荷西登場。圖中為輝達執行長黃仁勳。（示意圖，彭博）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕輝達（NVIDIA）一年一度的GTC開發者大會將於今（17日）在美國加州聖荷西登場。天風國際證券分析師郭明錤今稍早，分享其從投資角度看今年GTC會議的6大觀察重點，並點出目前輝達的AI伺服器投資趨勢有3大疑慮，分別是縮放定律 （Scaling law） 的有效性延續、新款AI伺服器的量產狀況，以及地緣政治。
郭明錤今稍早出具「Nvidia GTC 2025硬體預測與投資趨勢分析」報告，並從投資角度列出輝達今年GTC大會6大觀察重點，分別如下。
第一，目前輝達的AI伺服器的投資趨勢有3大疑慮，分別是縮放定律的有效性延續、新款AI伺服器的量產狀況與地緣政治。
第二，在終端/較低階AI裝置開始成長下，若輝達能對AI伺服器的縮放定律之有效性提出新看法，則有助於降低市場顧慮。
第三，目前GB200 NVL72量產狀況不佳已是市場共識，輝達若能舉出資料中心建置GB200 NVL72的案例、聚焦在B200與B300的轉換效益與提升B300相關量產的能見度，則有助於市場開始反應B300的投資主題。
第四，不預期輝達會說明地緣政治相關議題。
第五，終端AI也是輝達的長期關鍵趨勢，但預期GTC 2025會聚焦在AI伺服器，市場期待的AI PC方案N1X與N1較有可能在今年Computex才會公布。
第六，因AI相關股票近期已修正，GTC應能提供短期內股價上漲的催化劑，但動能能否顯著延續，則取決於GTC會議內容能否降低投資人上述疑慮。
郭明錤還在報告中指出，新AI伺服器的晶片與系統方案為GTC硬體更新關鍵，認為新AI晶片B300為發佈會關鍵重點，包括Dual-die （CoWoS-L）與Single-die （CoWoS-S），最大亮點為HBM自192GB顯著升級至288GB，運算效能較B200提升50% （FP4）。
郭明錤還預料，B300將在今年第2季試產並於第3季量產。提供算力更強且平均token成本更低的Scale-up與Scaling-out之參考設計方案。
在資料中心AI伺服器方案方面，郭明錤認為，目前開發中的伺服器以及較有可能在今年GTC發表的伺服器機型，分別如下。
目前開發中的伺服器包括：
第一，B300晶片：GB300 NVL72、HGX B300 NVL16 （氣冷）、HGX B300 NVL16 （液冷）、低階的B300 NVL。
第二，B200晶片：HGX B200 NVL8、GB200 NVL4。
第三，配備RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition晶片的工作站。
第四，配備VR （Vera Rubin） 晶片的次世代AI伺服器，新增144/288選項。
而較有可能在GTC 2025發表的伺服器機型：
第一，GB300 NVL72：取代GB200 NVL72，因機櫃尺寸與電源規格相似，資料中心可以無痛升級至GB300 NVL72。PS （Pre-build sample） 時程為2025年6月。
第二，HGX B300 NVL16：取代HGX B200 NVL8與HGX H200 NVL8。因採用Single-die，故實際總GPU數量不變。氣冷與水冷版本的PS時程分別為2025年6月與9月。
第三，NVL288/144：為VR新架構設計，但因Vera與Rubin尚未量產，故若發表則機櫃樣品暫採GB晶片。主要宣傳輝達的Scale-up設計優勢。可能不會公布太多Vera與Rubin細節，因距離量產時程尚遠 （預計在2026年第2寄至3季小量生產）。
第四，配備RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition晶片的工作站，用於AI與視覺化等應用，配備GDDR7 96GB （1.6 TB/s），TDP 400-600W。預計在2025第2季至第3季量產。
在資料中心網路方案，包括Quantum-3、Quantum-X800、Spectrum-5與ConnectX-8 （CX8）。CX8速度較CX7翻倍，整合SuperNIC與PCIE Switch （支援PCIe Gen6） 故電力消耗改善30%。支援GB300 NVL72與最新的Quantum平台。
而其他AI關鍵應用與方案，則包括機器人、自動駕駛、量子電腦等。
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