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台積電晶圓代工市占率攀升至67%。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕研調機構集邦科技（TrendForce）最新調查指出，2024年第四季全球晶圓代工前十大晶圓代工業者合計營收季增近10%，達384.8億美元並續創新高，其中，台積電受惠於智慧手機、HPC新品出貨動能延續，晶圓出貨季增，營收成長至268.5億美元，以市占率67%之姿穩居龍頭，較上季64.7％上升，三星減為32.6億元美元，市占8.1%，較上季的９.1%下滑。
TrendForce表示，去年第四季晶圓代工產業呈兩極化發展，先進製程受惠於AI Server等新興應用增長、新款旗艦級智慧手機AP和PC新平台備貨週期延續，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟製程需求趨緩帶來的衝擊，前十大晶圓代工業者合計營收季增近10%，達384.8億美元並續創新高。
TrendForce表示，美國川普新政府上任，新關稅政策對晶圓代工產業的影響開始發酵，因應電視、PC/NB提前出貨至美國的需求，2024年第四季追加急單投片的情況延續至2025年第一季；此外，中國政府自去年下半年祭出的以舊換新補貼政策，帶動上游客戶提前拉貨與庫存回補動能，加上市場對台積電AI相關晶片、先進封裝需求續強，即使第一季是傳統淡季，但晶圓代工營收僅會小幅下滑。
TrendForce說明，2024年第四季各主要晶圓代工業受惠於智慧手機、HPC新品出貨動能延續，台積電晶圓出貨季增，營收成長至268.5億美元，以市占率67%之姿穩居龍頭。
第二名為三星（Samsung）晶圓代工，因先進製程新進客戶投片帶來的收入難以完全抵銷主要客戶投片轉單造成的損失，第四季營收微幅季減1.4%，為32.6億元美元，市占8.1%。
中國中芯（SMIC）於2024年第四季受客戶庫存調節影響，晶圓出貨呈現季減，但受惠於１２吋新增產能開出，優化產品組合帶動平均銷售價格（ASP）季增，兩者相抵後，營收季增1.7%至22億美元，市占5.5%，居第三名。
聯電第四季因客戶提前備貨，產能利用率、出貨情況皆優於預期，減緩ASP下滑的衝擊，營收僅季減0.3%，達18．６７億美元，市占排名第四。
第五名的格羅方德（Global Foundries）晶圓出貨同樣季增，部分與ASP微幅下滑相抵，營收較前一季成長5.2%，為18.3億美元。
華虹集團（HuaHong Group）市占排名第六，旗下華虹半導體十二吋產能利用率略增，帶動晶圓出貨、ASP皆微幅成長。另一子公司華力（HLMC）明顯受惠於中國家電、消費補貼庫存回補，產能利用率成長。綜合上述原因，華宏集團收季增6.1%，達10.4億美元。
以色列（Tower）市占率維持第七名，2024年第四季產能利用率下滑的影響與ASP改善相抵，營收季增4.5%至3.87億元。市占第八名為世界先進（VIS），第四季晶圓出貨、產能利用率因消費性需求走弱而下降，部分與ASP成長相抵，營收為3.57億元，季減2.3%。
值得注意的是，晶合（Nexchip）雖面臨面板相關DDI拉貨放緩的挑戰，但有CIS、PMIC產品維繫出貨動能，2024年第四季營收季增3.7%至3.44億元，市占排名上升至第九名，為此次唯一有變動的名次。
力積電（PSMC）因記憶體代工與消費性相關需求皆走弱，營收季減而排名滑落至第十名，但若以2024全年情況來看，PSMC營收仍略高於Nexchip。
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