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閎康董事長謝詠芬。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體檢測大廠閎康（3587）今公布去年財報，稅後淨利6.88億元，每股稅後盈餘10.39元。董事會通過擬每股配發現金股利7元，配發率接近7成。
閎康去年全年營收新台幣51.1億元、年增6.27%，毛利率32.9%，稅後淨利6.88億元、年增0.28%，每股稅後盈餘10.39元，營收與獲利皆創新高，續賺進一個資本額以上。
閎康董事會通過擬每股配發現金股利7元，配發率接近7成，預計6月17日召開股東會議決盈餘分配等案。
閎康表示，部份海外實驗室需要合理時間執行滲透擴張策略，投資效益尚未完全顯現，但因公司持續進行深度費用控管，帶動稅後淨利保持成長態勢。
閎康該同步公告今年2月營收為新台幣4.05億元，1、2月累計營收新台幣7.95億元，年增2.64%。
隨著AI開源模型 DeepSeek 推出，刺激AI部署成本進一步的下滑，預期AI應用加速從大型雲端擴展至中小企業與個人終端，根據大摩的分析報告指出，目前AI晶片市場約九成由GPU佔據，但預期未來AI ASIC晶片將持續提升。
閎康表示，在此趨勢下，大量新款GPU與客製AI 晶片研發問世，對材料分析（MA）與故障分析（FA） 的需求勢必提高，公司長年深耕半導體分析服務，在MA與FA領域技術領先且設備齊全的競爭優勢下，可望受惠這波終端AI浪潮。
因應AI運算從雲端走向終端裝置，在消費電子領域，晶片設計也迎來新的轉變，閎康表示，公司目前可提供從2.5D CoWoS到3D SoIC等各類先進封裝樣品的分析服務，協助客戶迅速找出封裝潛在瑕疵。
隨著智駕車邁向更高等級的自動化，車用半導體元件不容許任何失誤，特別是執行AI計算的關鍵處理器，需在嚴苛環境下長期穩定運作。閎康指出，已拿到相關大單，預計明年第一季開始貢獻營收，預期可在可靠度分析（RA）與老化測試服務滿足車廠與晶片商對產品穩定性的最高要求。
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