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家登去年獲利年增29%創新高，每股稅後盈餘12.32元。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體傳送載具廠家登精密（3680）今（5）日公佈2024年營運報告，集團合併營收65.45億元、年增29%，稅後淨利11.68億元、年增29%，每股稅後盈餘12.32元，營收與獲利雙創新高。
家登去年毛利率為44%，較前年略為下降，公司表示，主因適逢晶圓載具大量出貨年，家登及家碩產品組合皆有所改變，再加上集團快速擴張，子公司併入及建置初期產生費用增加導致，預估營運量能提升後將會有所改善。
家登指出，2024公司EUV POD出貨量持穩，隨著先進製程持續演進，家登推出新世代 High NA-EUV Pod ，同時通過ASML認證，有助全面提升效能並升級EUV價值與技術，創造產業技術的躍升，為全世界的半導體發展貢獻一己之力。
家登表示，晶圓載具相關產品自打入全球關鍵產業鏈領先行列，地緣政治衍生的客戶需求促使晶圓載具訂單持續湧入，在大中華、台灣以及海外客戶，家登已成為多數新廠的標準產品。
家登也逐步搶占美、日競爭對手市佔，公司表示，目前訂單能見度高且已達供不應求狀態，尤其是大中華市場已與超過30家半導體廠商建立密切夥伴關係，長期佈局8吋、12吋晶圓載具在既有及新建廠皆取得訂單出貨成績，家登已然成為半導體廠關鍵載具供應商。
面對全球AI快速發展，需求持續攀升，家登以建構AI產業生態系（Ecosystem）作為近年的策略重心，家登表示，公司持續投入高階製程及先進封裝載具市場。子公司家崎科技聚焦AI散熱解決方案，為關鍵客戶提供完整解決方案、闢新興市場，集團對2025年看好。
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