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台積電在嘉義科學園區的先進封裝廠正在興建中。（記者林宜樟攝）
〔記者林宜樟／嘉義報導〕台積電今天宣布將在美國投資1000億美元，設置晶圓廠、先進封裝廠及研發中心，由於台積電正在嘉義科學園區的先進封裝廠正在興建中，外界擔憂影響嘉義廠佈局，縣府今天表示，台積電先進封裝廠CoWoS進駐嘉義科學園區，各項計畫均有序穩定推動中。
縣府表示，台積電目前第一、二座先進封裝廠均持續建廠中，2025年第三季第一座先進封裝廠將完工裝機、2026年第二座完工裝機，2028年兩座廠開始量產；因應高科技廠商布局需求，南科管理局亦已啟動嘉科二期擴建計畫，各項計畫均有序穩定推動中。
另外，縣府為因應嘉義科學園區相關供應鏈廠商需求，馬稠後產業園區後期台糖分回約45公頃土地規劃為「園中園」，並將由縣府進行包租代管進行招商，提供半導體材料及設備等供應鏈廠商設廠使用；縣府表示，將持續優化縣內投資環境，增加產業投資動能。
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