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晶圓代工龍頭台積電（2330）4日宣布，將再加碼1000億美元（約新台幣3.3兆元）投資美國廠，消息一出，引發市場關注。（示意圖，彭博）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕晶圓代工龍頭台積電（2330）4日宣布，將再加碼1000億美元（約新台幣3.29兆元）投資美國廠，消息一出，引發市場關注。對此，知名半導體分析師陸行之表示看法，認為台積電此舉應該算是買到4年的免死金牌，並認為台積電執行長魏哲家之前說最先進製程研發會留在台灣的說法，如今可能會有所改變。
綜合媒體報導，台積電4日宣布擴大美國投資，繼正再進行的650億美元（約新台幣2.14兆元）投資專案之後，有意增加1000億美元（約新台幣3.29兆元）投資，總投資金額將達到1650億美元（新台幣5.43兆元），這項擴大投資包括興建3座新晶圓廠、2座先進封裝廠及1間主要研發團隊中心，此專案是美國史上規模最大的單項外國直接投資案。
對此，知名半導體分析師陸行之今（5日）稍早在臉書發文表示看法，稱台積電宣布未來4年要再花1000億美元投資美國廠，應該算是買到4年的免死金牌，加上之前的650億美元還沒花完的，每年至少投資超過300億美元（約新台幣9878億元）在美國廠，如果台積電資本開支維持在35%營收的資本密集度（capital density），美國廠資本開支應該會超過台灣廠資本開支，我們應該考慮去亞利桑那州投資房地產，以後肯定出現一個美國版台灣科學園區。陸行之還列出8大重點分析，分別如下。
第一，陸行之認為，台積電選擇花了1000億美元擴大建廠的免死金牌選項，應該就不用選被強迫投資/技術轉移英特爾了吧？在美國廠大量出貨前，台灣出口到美國的晶片，應該就不會被課重稅了吧？還是你們覺得是一碼歸一碼，一個一個來？
第二，全球高階半導體漲價趨勢確立，如果客戶轉嫁成本，以後電子、AI算力產品會越來越貴，現在的半導體庫存以後變成半導體黃金的概念。
第三，分析師可能要重新算一下未來4年台積電的資本開支，陸行之認為明/後年的年度資本開支破500億（約新台幣1.64億元）可期待，可以關注一下全球設備大廠、CoWoS產能、研發部門（之前魏總說最先進研發會留在台灣，現在可能有所改變） 到美國也躲不掉，勢在必行。
第四，分析師們可能要重新算一下未來4年台積電的折舊費用，研發，管理費用對毛利率及營業利潤率的影響，如果計劃順利執行，加碼量產的數年之後，長期毛利率應該無法維持在之前目標的53%以上，當然計劃100%進行的可能性很低。
第五， 如果台積電都躲不掉，我們相信川普也會重稅歐洲、韓國、日本半導體大廠不來美國投資，如果不來美國，應該也會加碼使用台積電美國廠的晶圓代工製造來避稅。
第六， 如果美國消費者需要的晶片都盡量在美國製造封裝，蘋果/三星手機、電腦、伺服器、車子的組裝廠及相關材料廠也勢必將往美國移動。
第七，1000億美元是現在宣布，但每個計劃都有動態調整的變化，如果美國客戶先進製程需求轉弱，1000億美元投資最後被砍成成500億美元也是有可能的。
第八， 4年之後怎麼辦？陸行之認為4年之後，不管美國政府是否又換人，美國製造趨勢很難逆轉，美國當地的科技電子產品通貨膨脹很難降低，美國人出國全球買透透，走私避稅賺機票錢可能會發生，還有就是在美國讀書不要都選電腦科學的軟體工程，盡量選電機電子工程或是機械工程，材料，物理/化學也很重要。
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