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一名社群媒體使用者在台積電晶圓廠附近的垃圾箱裡發現被棄的測試晶片，並在網路上分享訊息，引發討論。（取自Reddit網站）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕一名社群媒體使用者在台積電晶圓廠附近的垃圾桶裡發現被棄的測試晶片，他在網路上分享訊息，引起如何將這塊晶片切割成可用的GPU，或如何切割晶片再利用的討論。
Reddit用戶AVX512-VNNI在垃圾桶發現一塊矽晶片，該晶圓是晶片製造的基礎，是在中國南京的台積電Fab 16附近的垃圾箱中發現。這名網友撿到的晶片並不是備受矚目的先進製程晶片，例如4、3奈米。南京工廠主要生產12奈米晶片，以及採用16奈米、28奈米等成製程的其他積體電路。
他發現的矽晶圓無法切割成GPU晶片，儘管每個晶圓可包含數百個晶片模組。這是因為這名Redditor發現的特定晶圓是配備假電路的測試晶圓。測試晶圓是為測試用於在晶圓上蝕刻電路的曝光機而製作，晶圓最終將被切片並切割成晶片。
晶片製造完成後，都會進行測試以測量其時脈速度、功耗、工作核心數量等。經過測試後，晶片根據其性能進行分類。性能最佳的組件被放置在頂部箱子，並作為高端矽片出售。其它不合格的晶片則被放入較低的貨箱並以較低的價格出售。
以上這種做法被稱為晶片分箱（BINNING），它是一種將「已經測試完的元件」，分類、歸入到適當組別的一種方式。對於晶片製造商而言，其實就是一種篩選：透過測試設備對每顆晶片進行性能參數測試，然後根據晶片電壓值，波段值，功率值的不同進行分BIN，一片晶圓往往可以分出上百個BIN。
其他一些Reddit用戶對於如何處理這塊晶圓也有很好的想法，有人建議將其放在相框裡，然後掛在牆上，像藝術品一樣展示。考慮到這些晶圓的用途、作用，以及晶片是由令人驚嘆的設備所製造，沒有人可以否認這種藝術品的價值。
外媒也報導，多數網友回應都是開玩笑，其中有一個回應建議使用鑽石頭披薩切片刀來切割晶片。但是，由於晶片間的間距僅有0.5毫米，即使能找到一塊屬於自己的矽晶片，那麼也就需要找到成為切披薩片的專家才能切割出矽片。
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