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外媒指出，華為的昇騰晶片良率提升，生產線進入獲利門檻。（歐新社）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕美國政府積極打壓中國晶片發展能力，透過出口管制來削弱中國開發敏感技術，但市場傳出，中國華為（Huawei）先進AI晶片製造良率已提高到近40%，比1年前20%增加了1倍，該生產線已開始進入獲利門檻。
《金融時報》25日報導，2名知情人士透露，華為已推出的最新昇騰 910C（Ascend 910C）AI 晶片，效率優於910B晶片，這項舉措對華為而言是一項重要進步。消息人士表示，據傳，華為昇騰晶片生產線首度達到獲利，現在進一步的目標是將該晶片的良率提高到60%，希望與業界同級晶片標準一樣。
顧問公司Creative Strategies半導體分析師來昂絲（Austin Lyons）將華為的生產里程碑與同類型的輝達H100晶片進行比較。他認為，華為的晶片良率達40%，已經具有商業可行性。
報導指出，華為委託中芯國際以所謂的「N+2」製程代工生產昇騰晶片，這種製程不需要極紫外光（EUV）微影技術，也能生產先進晶片。受到美國管制，目前中國無法向荷蘭半導體設備巨擘艾司摩爾（ASML）採購EUV設備。
知情人士指出，華為計劃2025年生產10萬片910C晶片，以及30 萬片910B晶片。2024年華為生產20萬片910B晶片，至於910C晶片則未量產。另1位了解華為業務的人士表示，目前華為佔中國人工智慧晶片總產量約4分之3以上。該人士補充說，規模較小的競爭對手一直在努力與華為競爭，以獲得中芯國際領先節點的足夠產能。
《金融時報》指出，目前華為的挑戰在於「說服更多中國客戶放棄輝達晶片」。
但消息人士說，輝達（NVIDIA）Cuda軟體在處理數據的速度較華為更快速也更好用。據報導，中國AI業者與華為研究人員表示，採用華為的昇騰 910B晶片進行大型語言模型訓練時運作，沒有輝達的晶片好用，這顯示著，輝達仍然是中國市場的領導者。
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