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英特爾前景仍持續壟罩在可能遭同行分割，以及財務和企業文化組織改革陰影之中。（彭博）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕英特爾宣布兩台艾斯摩爾（ASML）高數值孔徑曝光機（High-NA）投入運營，將可生產3萬片可靠性更高的晶圓，標誌其在去年率先採用該技術後，在推動更小、更快晶片方面取得進展。外媒指出，High-NA機器是英特爾的生命線，但公司前景仍持續壟罩在可能遭同行分割，以及財務和企業文化組織改革陰影之中。
英特爾是第一家採用High-NA的晶片製造商，去年英特爾獲得這些工具，可望實現更小、更快的晶片，早期數據表明它們的可靠性超過了其前代產品，這對於一家正在努力確定自身身份和市場地位的公司來說是一個罕見的亮點。
然而，即使英特爾展現這項技術實力，卻被分拆傳聞所籠罩，博通覬覦其設計業務，台積電對其代工廠關注，這一潛在分拆可能使這家市值1670億美元的公司面臨監管方面的巨大障礙。
英特爾與ASML機器的合作歷程是其高風險賭博的縮影，該公司正從全能晶片製造商轉型為能夠在設計和製造方面展開競爭的混合模式。
生產3萬片晶圓絕非易事，每片晶圓可以產生數千個先進的晶片，這可能會增強英特爾抵禦分拆猜測的能力。但是，18A產量問題表明，通往相關之路仍充滿坎坷。
分析師指出，博通與台積電的分割可能會釋放英特爾股東價值，將設計轉移給高利潤率的公司，將代工廠轉移給製造業巨頭，但英特爾代工廠改革的財務負擔，以及中美緊張局勢將使任何交易都變得複雜。
知名分析師郭明錤最近在X上發表的貼文，英特爾這些努力投下了一層陰影，並指出在其代工服務 （IFS） 的18A 製程上，主要PC製造商正在對Panther Lake工程樣品進行測試，但成品良率僅為20-30%。
英特爾的組織效率低下、供應鏈困境，以及未能適應贏得外部代工客戶的殘酷競爭企業文化，這些問題在台積電主導市場和其他公司迅速崛起之際暴露無遺。
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