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蘋果週三（19日）發表旗下首款自研數據機晶片，將使蘋果降低對高通的依賴。（路透）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕科技大廠蘋果（Apple）週三（19日）發表旗下首款自研數據機晶片，這款晶片將幫助iPhone連接無限數據網路，此舉也使蘋果能夠降低對高通（Qualcomm）的依賴，同時為安卓（Android）系統的競爭對手提供動力。
《路透》報導，這款晶片是蘋果同（19）日發表新機iPhone 16e的核心，蘋果高層向媒體表示，這些晶片將在未來幾年應用於旗下多款產品，但沒有透露具體藍圖。這款晶片是蘋果數據機系統C1的新組件系列的一部份，系統包含處理器和記憶體等關鍵元件。
iPhone 16e採用與16系列其他產品相同的A18處理器晶片，受惠於C1系統，iPhone 16e的電池續航力是蘋果旗下所有6.1吋手機當中最好的一款。
由於必須與數十個國家的數百家營運商相容，要生產數據機晶片相當困難，全球僅有少數幾家公司成功推出解決方案，其中包括台灣的聯發科（2454）、南韓三星電子（Samsung Electronics）以及中國華為。
長年以來，蘋果一直從全球最大供應商高通採購數據機晶片，而高通同時也為蘋果的競爭對手安卓設備和搭載Windows系統的筆記型電腦提供服務。
蘋果和高通進行了一場曠日持久的法律戰，但由於英特爾（Intel）等供應商未能提供可行的替代方案，蘋果最終在2019年與高通和解，並簽署了新的供應協議。隨著蘋果成功推出新的自研晶片，將成為未來幾年蘋果使用的數據機平台基礎。
蘋果硬體資深副總裁斯魯吉（Johny Srouji）表示，C1系統是蘋果至今所打造出來最複雜的技術，數據機採用先進的4奈米製程，收發器則採用7奈米製程。這些晶片必須經過55個國家、180家營運商的測試，以確保他們能夠在蘋果銷售iPhone的所有地方使用。
斯魯吉補充，蘋果自研晶片的目的不是為了要符合其他晶片競爭對手的規格，而是要針對蘋果旗下產品需求進行設計。斯魯吉強調，蘋果不是與高通、聯發科等公司競爭的供應商。
蘋果並未透露公司將以多快的速度淘汰高通晶片，高通高層則向投資人表示，預計公司在蘋果數據機晶片的佔額將從目前的100％，到明年降至20％，但高通和蘋果之間仍存在技術授權協議，有效期限至少持續到2027年。
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