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台灣建造晶圓廠約19個月，所需的時間和成本僅為美國一半。圖為2022年台積電美國廠建置。（彭博）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕各國競相建設新晶圓廠，半導體產業持續擴張，但晶圓廠建置的時間，實際上攸關成本考量。美媒《Tomshardware》報導，台灣建造晶圓廠約19個月，時間和成本也僅為美國一半，這點讓德國半導體廠房及無塵室技術領導廠商Exyte高度讚賞，更在SEMI產業戰略研討會上強調台灣的優勢。
《Tomshardware》指出，在台灣建造晶圓廠約19個月，其次是新加坡和馬來西亞需23個月，歐洲則約34個月，美國是最慢的地方、需38個月。
Exyte高階主管布拉希茨 （Herbert Blaschitz） 指出，現代半導體生產設施，不論規模或投資都十分龐大。他舉例，建造晶圓廠的過程涉及3000萬至4000萬工時，約使用了8萬3000 噸鋼材、5600英里電線和78萬5000立方碼的混凝土。
典型的晶圓廠可能包括一個4萬平方米的無塵室，當中需有2000個用於光刻、沉積、蝕刻、清潔和其他操作的生產工具，每個工具都需要約50個單獨的公用設施和流程連接。
因此，包括英特爾、三星或台積電所運營的晶圓廠，建置成本需要超過200億美元（約新台幣6551.8億元），當中僅結構本身就需要40至60億美元（約新台幣1310.4億元至1965.6億元）。
布拉希茨指出，台灣建置晶圓廠具優勢，主要是建造晶圓廠經驗豐富、建築商所需的詳細藍圖資料較少、供應鏈也熟悉各流程細節，但關鍵原因是台灣的許可流程簡化、可全天施工，從而加快了晶圓廠項目的完成速度。
儘管晶圓廠設備的成本相似，但歐美國家建置晶圓廠的整體成本高於台灣，主要是美國、歐洲因面臨審批延遲、且不能全天候施工所致。
布拉希茨指出，美國建造一座晶片製造廠的成本和所耗時間，均為台灣的2倍，主要來自勞動成本、廣泛的監管要求，以及供應鏈效率低落所致。儘管美國已頒布法律，免除了部分美國晶圓廠的聯邦環境評估，但還是不足以與台灣相提並論。
布拉希茨強調，美國和歐洲需要採用新的建築技術以提高競爭力。
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