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台積電領軍下，台灣半導體去年產值逾5.3兆。（路透）
〔記者卓怡君／台北報導〕根據工研院產科國際所最新預估，2024年台灣半導體產業（含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試）產值首度突破新台幣5兆元大關，達5兆3151億元，年增22.4%，預期今年產值再進一步突破6兆元關卡，達6兆1785億元，年增16.2%。
工研院產科國際所表示，2024年台灣IC製造業產值達3兆4195億元，增加28.4%，為台灣半導體產業成長最大動能，同時也是成長最為強勁的半導體次產業，其中在台積電（2330）帶動下，2024年晶圓代工產值達3兆2438億元，年增30.1%；2024年台灣IC設計業產值1兆2721億元，年增16.0%，IC封裝業產值4233億元，年增7.7%，IC測試業產值2002億元，增加5.0%。
工研院產科國際所預估，2025年台灣半導體業產值可望達6兆1785億元，年增16.2%，其中，IC製造業產值將突破4兆元關卡，達4兆827億元，年增19.4%，仍是台灣半導體業產值成長的主要動能，台積電持續扮演最重要的成長引擎。
工研院產科國際所預估，台灣IC設計業2025年產值將約1兆4155億元，年增11.3%，IC封裝業產值4608億元，年增8.9%，IC測試業產值2195億元，年增9.6%。
工研院產科國際所預估，2024年台灣半導體業年產值增幅22.4%，高於全球半導體業19.1%水準，2025年台灣半導體業產值增幅預估達16.2%，將持續優於全球半導體業，2025年全球半導體業產值年增約11.2%。
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