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全球半導體領域正加速研製鑽石晶片。（示意圖，取自網路）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕印度一位高級政府官員表示，印度和荷蘭、比利時可以合作研究利用實驗室培育的鑽石生產半導體。
根據印度報業PTI報導，印度電子和資訊技術部部長克里希那（S Krishnan）表示，實驗室培育鑽石的傳統業務為荷蘭、比利時和印度合作提供共同的聯繫。他說，與荷蘭的合作為印度的半導體目標帶來了許多附加價值，因為荷蘭擁有像艾斯摩爾（ASML）這樣的公司，該公司生產用於製造晶片的曝光機，並且在半導體設備領域擁有壟斷地位。
根據PTI報導，儘管印度的電子產品產量在過去十年中增長數倍，但印度議會最近提交的經濟調查報告指出，該行業在設計和零件製造方面進展仍有限。克里希那表示，如果產業能夠自掏腰包，印度政府甚至願意在一段時間內提供該技術的獨家使用權。
2023年，一家名為Diamond Foundry的公司創造世界上首個單晶鑽石晶圓（Diamond Wafer），開啟一場可能顛覆整個半導體產業的技術革命。按照該公司的規劃，在2023年後，他們計劃在每個晶片後安裝一顆單晶鑽石用於散熱，到2033年以後，推動鑽石材料在半導體行業的應用，如用於製造晶體管或其他半導體元件的基底材料。
全球半導體領域正加速研製鑽石晶片，因以矽為主導的半導體領域面臨到高功率密度、高頻、高溫、高輻射等瓶頸，雖然第三代以GaN和SiC為代表的新半導體材料興起，但散熱與能效等關鍵特性仍是業界追求方向。
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