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鑽石製晶片 這3國可能合作研發

2025/02/09 16:12

全球半導體領域正加速研製鑽石晶片。(示意圖,取自網路)全球半導體領域正加速研製鑽石晶片。(示意圖,取自網路)

吳孟峰/核稿編輯

〔財經頻道/綜合報導〕印度一位高級政府官員表示,印度和荷蘭、比利時可以合作研究利用實驗室培育的鑽石生產半導體。

根據印度報業PTI報導,印度電子和資訊技術部部長克里希那(S Krishnan)表示,實驗室培育鑽石的傳統業務為荷蘭、比利時和印度合作提供共同的聯繫。他說,與荷蘭的合作為印度的半導體目標帶來了許多附加價值,因為荷蘭擁有像艾斯摩爾(ASML)這樣的公司,該公司生產用於製造晶片的曝光機,並且在半導體設備領域擁有壟斷地位。

根據PTI報導,儘管印度的電子產品產量在過去十年中增長數倍,但印度議會最近提交的經濟調查報告指出,該行業在設計和零件製造方面進展仍有限。克里希那表示,如果產業能夠自掏腰包,印度政府甚至願意在一段時間內提供該技術的獨家使用權。

2023年,一家名為Diamond Foundry的公司創造世界上首個單晶鑽石晶圓(Diamond Wafer),開啟一場可能顛覆整個半導體產業的技術革命。按照該公司的規劃,在2023年後,他們計劃在每個晶片後安裝一顆單晶鑽石用於散熱,到2033年以後,推動鑽石材料在半導體行業的應用,如用於製造晶體管或其他半導體元件的基底材料。

全球半導體領域正加速研製鑽石晶片,因以矽為主導的半導體領域面臨到高功率密度、高頻、高溫、高輻射等瓶頸,雖然第三代以GaN和SiC為代表的新半導體材料興起,但散熱與能效等關鍵特性仍是業界追求方向。

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