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台積電因應美國的最新半導體出口管制措施，近日對中國大批IC設計公司斷供。（彭博檔案照）
〔編譯盧永山／綜合報導〕美國拜登政府在1月卸任前發布了最新半導體出口管制措施，加上美中關稅戰升溫，近日台積電向中國大批IC設計公司發出正式通知，內容指出從今年1月31日起，若16/14奈米以下的相關產品未在美國商務部工業安全局（BIS）白名單中的「approved OSAT（獲認證第三方封裝企業）」進行封裝，且台積電未收到來自該封裝廠的認證簽署副本，這些產品的發貨將被暫停。
《集微網》向多家受影響的中國IC設計公司求證，多位公司主管均說消息屬實。不少公司說，目前的確需要將規定內的晶片轉至美國approved 封裝廠做封裝。對於那些事先已有該封裝廠帳號的公司而言，受到的影響相對較小；而那些沒有帳號的公司，則面臨著交貨時間遭嚴重影響的困境。
報導引述一名知情人士透露，中國一些IC設計公司還被要求將部分敏感訂單的投片、生產、封裝和測試全部外包，且這些公司在整個生產流程中不能進行干預。這一系列要求無疑為中國IC設計公司帶來了巨大的挑戰。
從台積電此次的動作來看，該公司正進一步積極配合美國BIS，嚴查中國先進製程的白手套。過去部分中國企業可能透過一些較為隱蔽的方式，在先進製程晶片領域進行研發和生產，如今台積電這個發貨限制行動，使得中國先進製程晶片的生產和封裝環節變得更加透明。
美國BIS透過這種手段，試圖全方位監控中國先進製程晶片的發展動態，一旦發現任何可能突破其限制範圍的情況，便會採取更嚴厲的制裁措施。對中國半導體產業而言，其技術保密性和發展自主性受到了前所未有的衝擊。
報導說，美國拜登政府在1月卸任前發布了最新半導體出口管制措施，這次台積電的動作顯然與這些管制措施密切相關。美國長期以來對中國半導體產業進行圍堵，不斷升級出口管制措施，試圖從各環節限制中國半導體產業的發展，從限制半導體製造設備對中國出口，到將許多中國半導體企業列入實體清單，美國的一系列操作嚴重破壞了全球半導體產業鏈的穩定與合作。
這次台積電暫停出貨事件，對中國IC設計公司乃至整個半導體產業都產生了深遠影響。短期內，相關公司的生產計畫被打亂，交貨時間延遲，不僅面臨客戶流失的風險，還可能在市場競爭中處於劣勢。同時，相關公司需要投入更多的時間和成本去尋找新的封裝解決方案，調整供應鏈布局。
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