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蘋果M5晶片採台積電3奈米，委託台灣日月光集團等公司封裝，據傳已經開始量產。（取自網路）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕根據韓國媒體和美媒引述報導，蘋果已經開始量產下一代M5晶片，預計該處理器最快將於今年上市。
蘋果將在矽晶片上製造晶片的前端製造階段外包給台積電。目前，製造工作已在進行中，封裝工作由外包半導體組裝和測試（OSAT）公司負責，其中包括台灣的日月光集團、美國的艾克爾科技（Amkor）和中國的長電科技（JCET）。據報導，日月光率先實現量產，預計艾克爾科技和長電科技將隨後跟進。
韓國ET News指出，蘋果上個月開始封裝M5晶片。封裝是半導體製造後的最後一步，涉及保護晶片，並實現與其他設備或組件的電氣連接的過程。
據傳初始生產的是基本款M5型號，而不是更先進的M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra處理器。據稱，上述OSAT公司目前正在投資額外設施，以支援高端模型的量產。
一位知情業內人士表示，擴大M5量產的設備訂單正在不斷增加，並預測現在已經開始正式生產，將來會陸續搭載在蘋果新推出的設備上。下一代 iPad Pro機型很可能將預先安裝iPad。
M5被評價為蘋果瞄準AI市場的一款半導體。這是因為蘋果從去年開始就一直在加強其AI反應。首先，全系採用台積電3奈米製程（N3P）。相較於上一代製程（M4），電源效率提升5-10%，效能提升5%。
據悉，M5 Pro產品將採用台積電SoIC-MH封裝製程。這是一種垂直堆疊半導體晶片的方法。預計這將進一步改善熱控制和性能。
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