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力成今召開線上法說會，並公布去年第四季財報，每股稅後盈餘2.04元、季減10.5％，為近6季新低。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕記憶體封測廠力成（6239）今召開線上法說會，並公布去年第四季財報，每股稅後盈餘2.04元、季減10.5％，為近6季新低，全年股稅後盈餘（EPS）9.09元、年減15.2％，為近4年新低。展望今年，力成指出，第一季的訂單水平較上季來得低，第二季起可見明顯回溫，AI應用一枝獨秀，力成集團持續增加AI相關產品的比重，希望貢獻營收能比去年的8%更為提高，邏輯產品的封測比重穩健攀升，先進封裝將是下一波成長動能。
力成去年第四季毛利率18.3％，季減3.1百分點，稅後盈餘15.24億元，季減10.4％，每股稅後盈餘2.04元，比起上季2.28元減少10.5％。全年毛利率19.1％，稅後盈餘67.89億元，年減15.2％，每股稅後盈餘9.09元，年減15.2％，
展望今年，力成表示，全球經濟可望延續溫和增長態勢，AI應用持續帶動科技產業發展。美國新政府上任後，對科技貿易競爭的措施，與關稅主義的發展，值得關注。
就DRAM產品線，力成指出，隨著AI功能逐漸滲透到新機型的AI PC、AI 手機，預期2025年將有值得關注的換機潮，有助於推升DRAM 需求回升。第一季為景氣循環低點，DRAM封測的需求調降，第二季起將見較顯著復甦，
儲存型快閃記憶體（NAND、SSD等），力成表示， 第一季NAND封測訂單下滑，但預期第二季起便可度過低潮，逐漸復甦 。第一季的SSD業務訂單，較上季下滑，期待第二季起隨著AI伺服器、資料中心等需求的攀升，將可恢復成長力道。
力成也將積極開發邏輯封測業務，預期Power module產品線業績第一季起將開始起飛，影像感測器TSV產品量產順利，並切入多方的應用領域。先進封測包含2.5DIC、3D IC封裝等產品，持續依計畫開發
整體而言，力成表示，第一季的訂單水平較上一季度來得低，第二季起可見明顯回溫。AI應用一枝獨秀，力成集團持續增加AI相關產品的比重。邏輯產品的封測比重穩健攀升，先進封裝是下一波成長動能。
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