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韓媒報導，三星原預計去年開始向輝達提供HBM3E（第5代HBM）樣品進行認證，但至今仍未能達到標準。（美聯社資料照）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕日前輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳談到三星（Samsung）HBM（高寬頻記憶體）的驗證程序問題，表示「三星必須重新設計」，但同時表示對三星有信心，對此韓媒指出，目前尚不清楚是三星技術力不足，還是輝達要求過於嚴格，由於三星對於重新設計感到不耐煩，可能轉向供貨給輝達競爭對手博通（Broadcom）。
《朝鮮日報》引述業界人士透露，三星原預計去年開始向輝達提供HBM3E（第5代HBM）樣品進行認證，但至今仍未能達到標準。儘管市場預期今年可以如期供貨，但黃仁勳「三星必須重新設計」的說法，成為當前三星需克服的最大障礙。
目前尚不清楚黃仁勳所指出的三星HBM設計問題，究竟是三星能力不足，還是輝達要求的標準過高。
博通（Broadcom）1位半導體工程師指出，SK海力士目前供應給輝達的HBM3E產品，已大幅超越國際半導體標準組織（JEDEC）制定的HBM3E產品規格，這是輝達指定的標準，原因在於資料處理速度和容量的提升難度正逐漸增加。
不過，分析認為三星正向迅速崛起的輝達競爭對手博通靠攏，並可能供應HBM的機率很高。博通是全球最大ASIC公司，Google、Meta、甚至字節跳動等都是博通的客戶。
市場認為，由於輝達和博通在商業模式和系統單晶片（SoC）設計技術方面有所差異，因此預期三星與博通簽訂HBM合約的可能性很大。
三星競爭對手SK海力士為了爭取主要客戶輝達的HBM訂單，留給其他客戶的產能有限。三星看準此機會，可能與博通合作。
韓國市場分析師表示，以博通為首的ASIC需求將增加，而三星HBM產能比SK海力士更多，博通是否會成為三星HBM客戶仍有待觀察，因無法預估博通HBM訂單的規模。
目前輝達仍是市場主要參與者，其占全球HBM產量約90%。此外，輝達預計2025年的新產品將使用更多HBM，博通的崛起似乎對市場生態影響不大。
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