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興櫃股王、先進製程解決方案大廠印能（7734）預計2月下旬轉上櫃掛牌。（印能提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕興櫃股王、先進製程解決方案大廠印能（7734）預計2月下旬轉上櫃掛牌，今（15）日舉辦上櫃前業績發表會，展望營運，印能指出，公司應用於先進封裝的產品貢獻營收已超過8成，目前在手訂單能見度達半年以上，對2025年營運成長，樂觀看待。
因應客戶需求，印能位於新竹香山的新廠已於落成啟用一年，預期新廠產能可滿足未來2～3年的客戶需求，也會配合客戶對先進封裝設備的需求，進一步投資擴大無塵室空間。
印能科技2007年9月成立，上櫃後實收資本額將自2億元增至2.23億元。截至目前已累積61項專利，其中48項已獲核准，是全球以高壓氣體提供製程解決方案領域發表相關專利最多的公司。
印能2024年自結合併營收18億元、年增達51.86％，創歷史新高。前三季歸屬母公司稅後淨利6.07億元、年增24.54％，每股稅後盈餘（EPS）30.28元。營收與獲利耀眼，帶動印能股價表現亮眼，15日收盤價為1620元。
印能董事長洪誌宏表示，該公司技術主要應用AI小晶片（Chiplet）先進封裝技術的關鍵環節，特別是在提供半導體封裝的高壓真空熱流控制技術、高溫處理站自動化及元件的散熱相關技術上，有效解決半導體封裝製程中的氣泡、翹曲、金屬熔焊、晶片高速運作時的散熱等技術難題，並致力於為全球半導體產業提供領先的解決方案。
他指出，印能核心設備包括壓力除泡系統、高功率老化測試機及自動搬運系統設備，產品廣泛應用於5G、車用電子、高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）等領域。特別是在小晶片（Chiplet）封裝、面板與晶圓級封裝等新興應用中，印能推出高效能運算封裝技術解決平臺更是展現極大的市場潛力。
面對AI-Chiplet和先進封裝技術需求的快速增長，印能的研發重點持續放在先進製程應用相關設備上，尤其在晶圓級、面板級封裝，當產品結合大晶片（CoWoS-L）的AI-Chiplet時，解決氣泡、翹曲、金屬熔焊都進入相戶攪動、羈絆的另一維度問題，目前多數問題皆已被印能攻克或收斂掌握中，確保印能可以由點的技術領先拓展至線的技術領先，也因此贏得多家國際半導體大廠訂單。
在營收占比方面，印能的內銷占四成，外銷比例達六成，產品市場為北美、中國、韓國、東南亞及歐洲市場，主要客戶包括多家國際半導體巨頭。高功率預燒測試機（BMAC）和翹曲抑制系統（WSS）是印能的兩大明星產品，針對先進封裝的需求而設計，能夠有效提升封裝製程的穩定性與生產良率，幫助客戶應對在AI技術的挑戰與難題。
此外，伺服器機櫃氣冷散熱也是公司關注的研發項目。壓力除泡烤箱的創新設計，不僅提升製程的可靠性，還大幅縮短了生產週期，降低了客戶的整體運營成本，更重要的是同時呼應客戶的要求。
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