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高市府勘選岡山與橋頭交界處、台1線省道旁的台糖白埔農場，將設置為白埔產業園區。（資料照）
〔記者葛祐豪／高雄報導〕台積電高雄廠規劃P1至P5廠，P4、P5廠昨天進行環評審查，如果想要再擴廠，岡山與橋頭交界的白埔產業園區，成了預備用地的選擇，推估可建3至4座晶圓廠；高雄市經發局則表示，白埔園區預計今年第二至第三季完成報編，明年（115年）公共工程與廠商廠房同步施工。
台糖白埔農場位於岡山與橋頭交界、台1線旁，面積約88.73公頃，屬於高雄新市鎮特定區計畫範圍內土地，高市府為推動半導體S廊帶，提出白埔產業園區環評案。
去年11月底，環境部召開「白埔產業園區設置計畫環境影響說明書」專案小組第2次初審會議，高市府承諾研提補植區原有動植物影響減輕措施下，經環委建議通過初審。
台積電P4、P5廠昨天進行環評審查，將補正再審。臉書社團「高雄好過日」則點出，環評書預留伏筆，寫好了楠梓園區之後的預備用地，就是白埔產業園區，預計今年完成園區設置，明年（2026）公共工程與廠商同步施工，也讓台積若想在P4、P5之後擴廠，立即有地可用，不會遭遇台中因取得用地不順，進度延宕的狀況。
根據白埔產業園區環評書，扣除公設與20公頃的公園綠地後，可提供53.63公頃建廠空間，設計用水量3.73萬CMD（噸／日），是楠梓園區的58%；用電量43萬2000KW（千瓦），是楠梓園區的68%，推估可建3~4座晶圓廠。
對此，高雄市經發局表示，白埔產業園區相關文件已送交國土署、環境部及經濟部，預計今年第二至第三季，能完成整體園區報編程序，將以地理優勢，引進半導體、創新科技及資訊等潛力產業，作為半導體材料研發及晶圓製造核心。
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