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外媒指出，若中國設備廠成功開發自有DUV系統，恐加劇ASML的壓力。（示意圖，路透資料照）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕中國近幾年積極發展半導體，雖然荷蘭晶片設備製造巨擘艾司摩爾（ASML）執行長福克（Christophe Fouquet）表示，儘管中國企業如中芯國際（SMIC）有顯著進展，但由於無法取得最先進的極紫外光微影設備（EUV），晶片製程技術仍落後台積電（2330）、三星（Samsung）等代工龍頭，不過外媒對此也指出，若中國設備廠成功開發自有深紫外光曝光設備（DUV）系統，不僅可能減少對ASML的採購量，甚至可能出口至中國以外市場，與ASML展開競爭，進一步加劇ASML在中國市場的壓力。
外媒《Tom's Hardware》報導，福克接受荷蘭《鹿特丹商報》（NRC）採訪時指出，中芯國際和華為僅使用DUV，在成本效益上無法與台積電的製程技術相提並論。
他認為，美國政府祭出的禁止EUV出口中國大陸禁令確實有效，讓中國落後西方約15年。儘管傳出中芯國際曾訂購1台EUV設備，但ASML為遵守國際出口管制規範「瓦聖那協議」以及美國制裁，從未將EUV設備出口至中國。
然而，ASML仍持續向中國出貨先進DUV設備，例如「Twinscan NXT:2000i」機型，可生產5奈米、7 奈米製程晶片。而目前中芯國際使用第1代和第2代7奈米製程為華為生產晶片，《Tom's Hardware》指出，這有助於中國高科技巨頭應對美國制裁。
由於EUV設備無法進入中國，華為及其合作夥伴正積極開發極紫外線曝光技術，以建立自家晶片製造設備與生態系統，預計耗時約10至15年。做為參考，ASML及合作夥伴花了超過20年的時間建立EUV生態系統。
在1990年代的許多技術都是公開已知，因此中國開發EUV技術的難度較低，但外界最大擔憂並非在15年後開發出EUV曝光設備，而是未來幾年內複製ASML主流DUV設備，如Twinscan NXT:2000i。
目前，美國政府施壓ASML，要求停止為販售至中國的先進DUV系統提供維修服務，以配合對中國半導體業的制裁，但荷蘭政府尚未同意。
中國企業包括中芯國際、華虹半導體和長江存儲等，都是ASML的重要客戶，ASML透過銷售DUV曝光設備，每年獲利數十億美元。
雖然報導認為，中國不太可能很快就建造出類似Twinscan NXT:2000i的機器，但複製不太先進的東西可能會容易得多。若中國設備廠真的成功開發自有DUV系統，不僅可能減少對ASML的採購量，甚至可能出口至中國以外的市場，與ASML展開競爭，進一步加劇ASML在中國市場的壓力。
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