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TechInsights拆解發現，華為最新旗艦智慧型手機 Mate 70，採用南韓製造的記憶體晶片。（路透）
陳麗珠／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕技術研究公司 TechInsights 稱，華為最新系列旗艦智慧型手機 Mate 70，採用南韓SK 海力士製造的記憶體晶片，原因是美國禁止對中國出口先進晶片製造設備，導致中國製造的記憶體晶片選擇有限。
《南華早報》26日報導，TechInsights分析師表示，他們在華為 Mate 70 Pro 手機中，發現了 SK海力士的 12GB 低功耗行動 DRAM 和 512GB NAND。高階 Mate 70 Pro Plus 採用相同的 NAND 和 SK海力士 的 16GB DRAM。
TechInsights 分析師 Jeongdong Choe 表示，SK 海力士使用 14 奈米製程和先進的極紫外光微影製造這些記憶體。
Choe 表示，研究人員對 Mate 70 系列中使用 SK 海力士晶片感到「震驚」，因為我們預計華為將採用中國長鑫存儲的 DRAM 和長江存儲的 NAND 產品。
對此，SK海力士強調，自從宣布針對華為的禁令以來，一直嚴格遵守相關政策，並已暫停與該公司的任何交易。華為則拒絕置評。
報導提及，華為在今年11月推出的Mate 70系列，包括Mate 70、Mate 70 Pro、Mate 70 Pro+和Mate 70 RS，搭載華為旗下IC設計公司海思團隊設計的麒麟9010和9020行動處理器。
據 TechInsights 稱，這些晶片由中國中芯國際代工，採用與生產 Mate 60 系列主處理器相同的 7 奈米製程，凸顯「沒有重大改進」。
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