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聯發科宣布今日下午3點將召開天璣晶片新品發表會，據了解為天璣8400系列，採用台積電（2330）4奈米製程，由小米首發。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕IC設計龍頭聯發科（2454）在天璣9400系列旗艦晶片廣獲客戶採用後，再趁勝追擊，聯發科宣布今日下午3點將召開天璣晶片新品發表會，據了解為天璣8400系列，採用台積電（2330）4奈米製程，由小米首發。
截至10:42分左右，聯發科股價上漲2.16%，暫報1420元，成交量約1856張，順利收復5日線。
市場傳出聯發科全新天璣8400晶片，將由REDMI Turbo 4首發，並由台積電4奈米製程打造，採用Arm Cortex A725全大核架構設計，介於高通驍龍8 Gen2和驍龍8 Gen3之間，可說是聯發科迄今爲止最強悍的天璣8系列平台。
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