粉絲團
大摩欽點全球8大AI ASIC 2.0贏家！世芯-KY、台積電4台廠上榜（取自官網）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕隨著生成式AI應用迅猛發展，AI ASIC（客製化晶片）能否成為輝達（NVIDIA）GPU可行的替代品引發熱議，而大摩出具報告指出，ASIC憑藉針對性優化和成本優勢，有望逐步從輝達GPU手中爭取更多市佔，至於誰是AI ASIC 2.0潛在贏家，博通等全球8家供應鏈將成為大贏家，而台廠則包辧4家，分別是世芯-KY、台積電、日月光投控與京元電子。
摩根士丹利以《AI ASIC 2.0：潛在贏家》為題，進行深度分析，而在這場競賽下，全球共有8家ASIC產業鏈，將從ASIC設計與製造的快速增長中獲益，成為大贏家，分別博通、世芯-KY（3661）、日企Socionext、美商益華電腦（Cadence）、台積電（2330）、日月光投控（3711）與京元電子（2449）。
外媒報導，大摩表示，ASIC的崛起並不意味著GPU的衰退，相反，這兩種技術將長期共存，為不同需求場景提供最佳解決方案。
大摩指出，隨著生成式AI應用的迅猛發展，全球AI計算需求呈現爆炸式增長。報告預計，基本情境下，到2027年，雲端AI半導體市場規模將達到2380億美元（約新台幣7.74兆元），而在樂觀情境下甚至可能達到4050億美元（約新台幣13.16兆元）。
在這一領域，ASIC憑藉針對性優化和成本優勢，有望逐步從輝達 GPU手中爭取更多市佔。
大摩預計，AI ASIC市場規模將從2024年的120億美元（約新台幣3900億元）增長至2027年的300億美元（約新台幣9750億元），年複合增長率達到34%。
儘管輝達的AI GPU性能卓越，但大摩認為，雲服務提供商如Google、亞馬遜和微軟，仍在積極推動ASIC設計。
這背後的驅動力主要有兩個，首先，是優化內部工作負載，通過開發自定義晶片，CSP（雲端服務供應商）可以更高效地滿足其內部AI推理和訓練需求。其次，是更好的性價比。報告指出，雖然輝達的GPU具備強大的計算性能，但其硬件價格高昂，特別是在AI訓練過程中。相比之下，ASIC的單位成本更低，尤其是在大規模使用後。
摩根士丹利強調，儘管輝達的GPU仍是大多數CSP的首選，但未來幾年內，隨著ASIC設計的日益成熟，這些雲巨頭可能通過自研ASIC在採購談判中獲得更大話語權。
至於誰又會在AI ASIC 2.0中成為贏，大摩在報告中梳理了全球ASIC供應鏈，並明確了3大方向可能的贏家。
ASIC供應商：博通、世芯和Socionext被視為ASIC市場的潛力股，其中，世芯由於與AWS的深度合作，預計將在2026年顯著提升市佔。
電子設計自動化工具：Cadence有望實現結構性增長。
代工廠：台積電及其供應鏈夥伴如日月光投控、京元電子，將從ASIC設計與製造的快速增長中受益。
大摩指出，在未來的AI市場中，ASIC將憑藉成本和能效優勢爭取更多市佔，而輝達則將繼續依靠其技術領先性鞏固市場地位。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
