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台灣電子設備白皮書聚焦四面向提六大建議。 （記者陳梅英攝）
〔記者陳梅英／台北報導〕台灣電子製造設備工業同業公會今日發布2025台灣電子設備產業白皮書，聚焦四大面向，提出六大建言，建請政府擴大政策支持力道，把握這波半導體供應鏈壯大、重組機會，協助廠商佈局全球，厚植台灣半導體設備產業發展，力拚邁向兆元產業產值。
台灣電子製造設備工業同業公會自2015年起每兩年發布一次白皮書，獲得行政院、總統府以及各部會支持，白皮書召集人也是夏目智能總裁葉勝發表示，有別於過去白皮書，此次更實際聚焦在業者面臨的問題包含人才培育、國際拓銷等，希望能獲得政府及時回應。
公會理事長也是漢民副總經理林士青表示，台灣在半導體產業擁有全球領先地位，並具備完整的產業聚落。然因應國際地緣政治的情勢，產業朝向全球佈局勢不可擋，但危機即是轉機，藉由深化國際合作與夥伴關係、強化品牌形象與行銷、布局新興市場、強化人才培育與創新，也可趁勢推升台灣在全球半導體產業產值市占率。
此次白皮書訴求方向聚焦在：「半導體與先進封裝設備」、「AI人工智慧與智慧製造」、「國際合作與市場拓銷」、「人才培育」等四大面向。建請政府在擴大半導體設備研發採購抵減、推動關鍵技術發展、深化在地供應鏈、擴大新創投資規模、優化攬才環境、拓展全球市場等六個方面，制訂明確產業發展策略，因應國際地緣政治變化，快速帶動產業國際布局與強化供應鏈韌性，引領台灣關鍵產業邁向國際市場。
其中，在拓展全球市場上，公會秘書長王信陽列舉三大建言，包含希望政府協助台灣半導體設備商日、歐、美與東南亞佈局。他表示，目前業者多半是隨台積電到當地設廠，但業者除了做台積電生意，也希望能打進當地市場，若政府能在當地設立聯合服務中心，共享辦公室，將有助於我國設備商當地銷售服務，也有助於進一步推動半導體AI解決方案國際輸出，特別是媒合台日、台美、台歐以及新南向的合作，創造新的商機。
王信陽說，台灣半導體供應鏈已逐漸成為全球半導體供應體系重要的一環，特別是先進封裝生態系更是重中之重，當前各國政府無不擴大半導體產業利多政策，藉此保護其安全發展機制，並寄望創造半導體經濟規模效應。
身處嚴峻的國際競爭環境下，台灣應把握這波半導體供練大重組的機會，鏈結國際盟友合作、導入創新技術發展與轉型，永續發展產業榮景，以台灣電子製造設備工業同業公會作為鏈結國際半導體設備供應鏈產業平台，加速推動電子設備產業拓展全球市場。盼政府能投入更多資源，支持台灣電子設備產業發展，推升台灣電子設備產業國際價值。
根據公會預估，2024年台灣電子設備產值將超過新台幣4500億元，其中，半導體設備產值1532億元，顯示器設備產值1065億元，半導體設備產值和出口金額皆是國內機械設備產業第一名。預期2028年台灣電子設備產值將超過5000億元，其中半導體設備產值將接近2500億元。
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