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台積電Q3市占率攀升至65%左右。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕根據TrendForce最新調查，2024年第三季全球前十大晶圓代工業者產值季增9.1%、達349億美元，部分受惠於高價的3奈米大量產出所貢獻，超越疫情期間創下的歷史紀錄。台積電以近65%的市占率，穩居第一名，遙遙領先三星，三星市占率則下滑至9.3%，與台積電落差極大。
TrendForce指出，儘管總體經濟情況未明顯好轉，但受惠下半年智慧手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI server相關HPC需求持續強勁，第三季整體晶圓代工產能利用率較第二季改善。
展望2024年第四季，TrendForce預估，先進製程將持續推升前十大業者產值，但季增幅度將略為收斂，營運表現將續呈兩極化，AI及旗艦智慧手機、PC主晶片預期帶動5/4、3奈米需求持續到年底，CoWoS先進封裝也將持續供不應求。
TrendForce並指出，28奈米（含）以上成熟製程，因為終端銷售情況不明朗，加上將進入2025年第一季傳統銷售淡季，消費性產品在2024年第三季已備貨，預期第四季成熟製程產能利用率，將與前一季持平或小幅成長。
TrendForce表示，第三季前十大晶圓代工營收排名未有變動，台積電以近65%市占率穩居第一名。智慧手機旗艦新品、AI GPU及PC CPU新平台等HPC產品齊發，驅動台積電第三季產能利用率與晶圓出貨量提升，營收季增13%，達到235.3億美元。
三星營收排名第二，儘管承接部分智慧手機相關訂單，但先進製程主要客戶的產品逐步邁入產品生命週期尾聲，成熟製程又因中國同業競爭而讓價，導致第三季營收季減12.4%，市占也下滑至9.3%，與台積電落差極大。
營收排名第三的中芯，晶圓出貨量於第三季無明顯提升，因產品組合優化、12吋新增產能釋出帶動出貨等因素，營收季增14.2%，達22億美元。
聯電排名第四，晶圓出貨與產能利用皆較前一季改善，帶動營收成長至18.7億美元，季增6.7%。
Global Foundries第三季受惠於智慧手機、PC新品週邊IC備貨訂單，晶圓出貨與產能利用率皆有成長，營收季增6.6%，達17.4億美元，排名第五。
TrendForce表示，中國華虹因接獲智慧手機、PC新機週邊IC訂單，加上消費性庫存回補備貨需求，提升產能利用率提高，整體營收季增12.8%、市占達2.2%，營收排行第六。
排名第七的以色列Tower，第三季有智慧手機周邊RF IC、AI server所需光通訊SiPho、SiGe等基建訂單，產能利用率提升，營收季增5.6%，達到3.71億美元。
世界先進第三季受惠於消費性LDDI、面板/智慧手機電源管理與AI相關MOSFET訂單，產能利用率與晶圓出貨皆有成長，營收季增6.9%，來到3.66億美元，排名第八。
力積電第三季記憶體代工投片穩定增加，邏輯代工業務也受惠智慧手機週邊零組件急單，推升營收至3.36億美元，排名第九。中國晶合（Nexchip）維持排名第十，第三季營收為3.32億美元，季增約10.7%。
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