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輝達將提前Rubin GPU的發布日期，計劃於2025年下半年推出，比之前規劃的2026年提前6個月，GPU將採用台積電最新的3奈米製程。（示意圖，彭博）
吳孟峰／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕輝達將提前Rubin GPU的發布日期，目前計劃於2025年下半年推出，比之前計劃的2026年提前6個月。此GPU將採用台積電最新的3奈米製程技術和高頻寬記憶體HBM4，預計將顯著提高複雜AI任務所需的運算效率和記憶體頻寬。
為了支援產品提前發布，輝達正與包括台積電在內的供應鏈合作夥伴密切合作，以加速Rubin平台的開發。此次合作旨在滿足對高效能人工智慧硬體日益增長的需求，並幫助輝達保持在人工智慧市場的領導地位。
Rubin平台採用台積電3奈米製程技術，將增強GPU的效能和能效，而HBM4記憶體的整合將為要求嚴格的人工智慧應用提供所需的高資料傳輸速率。
預計Rubin GPU的生產要求會更高，台積電正在擴建CoWoS先進封裝設施。該公司計劃在2025年第4季將月產能提高至8萬台。
大摩半導體分析師詹家鴻表示，根據輝達最新AI GPU產品路線圖顯示，最新Rubin的3奈米GPU預計將於2025年下半年完成流片，並於2026年進入市場。
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