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鴻勁31日將以每股559元登錄興櫃。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體測試設備廠鴻勁精密（7769）將於31日以每股559元登錄興櫃，公司今指出，目前接單能見度達二季度，客戶包括美系ＡＩ相關大廠，預期第四季到明年上半年營運將持續成長。
在營收佔比方面，鴻勁2024年上半年來自於AI/HPC領域的營收佔比過半，隨著AI/HPC晶片測試需求的擴大，預估此領域的營收佔比將持續增加。
鴻勁指出，公司專注於後段測試分選機（Handler）與溫度控制系統的研發與製造，這些設備廣泛應用於AI/HPC（高效能計算）、車用、5G/IoT、消費性電子以及記憶體晶片等領域，隨著CoWos產能需求攀升，公司營運動能可望持續成長。
鴻勁表示，分選機具備高階測試能力，搭載先進的ATC（Active Thermal Control）溫控系統，已被廣泛應用於Server CPU/GPU、車用CIS/MCU等高階晶片的測試中，能夠在高溫、低溫等複雜環境下進行晶片測試。這對於2.5D/3D堆疊晶片的封裝測試需求尤為重要，不僅滿足HPC與車用晶片的高精度、高可靠性測試需求，也能為5G、IoT、消費性電子等市場提供全面的解決方案。
法人表示，目前鴻勁在全球後段測試分選機設備市場約達30%以上的市場佔有率，尤其台灣與中國的主要封測廠廣泛導入其設備，成為市場的主要供應商之一。在終端客戶分布上，45%來自美國、20%來自中國、台灣約15%、歐洲約10%以及日本、韓國、東南亞等其他亞洲國家約佔10%；全球化的客戶結構使公司能夠抵禦單一市場風險，保持穩定業務成長。
鴻勁2023年合併營收新台幣94.89億元，毛利率49.18%，稅後淨利新台幣30.68億元，每股稅後盈餘19.17元；2024年上半年合併營收新台幣54.51億元，毛利率55.84%，稅後淨利新台幣21.41億元，每股稅後盈餘13.38元，2024年截至9月份營收90.32億，已達去年全年營收的95.18%。
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