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外媒爆料，台積電與輝達因Blackwell出貨延遲問題而陷入互相指責的境地。（資料照，法新社）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕輝達與台積電合作近30年，隨著AI熱潮的興起，輝達如今已成為台積電僅次於蘋果的第2大客戶。今年3月，輝達推出了地表最強的AI晶片Blackwell，其執行長黃仁勳更形容這款晶片的需求「超瘋狂」，然而，這款由台積電代工的晶片卻引發了雙方的緊張關係。外媒爆料，台積電與輝達因Blackwell出貨延遲問題而陷入互相指責的境地。
根據科技媒體《The Information》援引知情人士的消息，輝達工程師在晶片發表幾週後的測試中發現，Blackwell架構的晶片在資料中心的高壓環境下無法正常運行。輝達部分工程師認為，問題可能源於設計缺陷，但也有部分認為可能是台積電採用了最新的CoWoS-L封裝技術，將不同類型的晶片整合封裝，進而影響生產進度。這一說法迅速在金融圈內傳開，引發關注。
而除了Blackwell的設計問題，兩名台積電的員工表示，輝達急於讓台積電匆匆完成生產流程，相比另一大客戶蘋果，輝達留給台積電解決問題的時間太少。
今年3月，輝達推出了地表最強的AI晶片Blackwell，其CEO黃仁勳更形容這款晶片的需求「超瘋狂」。（資料照，彭博）
8月初，Blackwell被爆出因設計缺陷，Blackwell系列晶片中最先進的AI晶片將推遲3個月或更久發佈，Blackwell晶片的大量出貨甚至可能延遲至明年1季度，消息傳出震驚市場。《The Information》進一步透露，在延遲消息傳出後，台積電的投資者關係部門就把責任歸咎於輝達。
《The Information》分析指出，儘管輝達試圖減少對台積電的依賴，據傳正與三星商討合作生產新一代遊戲晶片，但台積電在先進晶片製造領域仍佔據9成市佔，輝達要生產高端晶片仍離不開台積電的支持。
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