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AI伺服器強化全球高速運算發展趨勢，電子五哥今年全數揮軍2024年OCP高峰會。示意圖。（情境照）
〔記者方韋傑／台北報導〕AI伺服器強化全球高速運算發展趨勢，電子五哥今年全數揮軍2024年OCP（Open Compute Project，開放運算計畫）高峰會，在美國加州聖荷西市釋出最新伺服器研發成果，在展會上各顯神通，目標通吃三大晶片廠輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、英特爾（Intel）商機。
廣達今年由執行副總經理暨雲達總經理楊麒令率隊與會，楊表示，作為OCP社群的長期成員，集團致力於與相關技術領先的合作夥伴深化關係，「我們的新解決方案正在幫助企業接受人工智慧帶來的的變革性影響，並透過模組化架構提高資料中心的可持續性與運作效率，讓終端客戶提高運算能力，能在降低基礎設施支出的同時，針對資料中心進行設備擴充。
緯創集團旗下緯穎（6669）此次釋出輝達Blackwell架構的高效能AI運算解決方案，以及直接液冷、浸沒式液冷等先進冷卻技術。總經理林威遠表示，AI 對高效能運算的需求正挑戰資料中心的極限，隨著技術日趨複雜，提升效能與永續性變得相當重要，緯穎將致力於協助資料中心達到前所未有的效能及效率，並在 AI 時代解鎖新的可能性。
英業達（2356）於本次高峰會上將推出最新AI機架式伺服器解決方案，還有基於NVIDIA MGX架構的2U AI伺服器及基於NVIDIA HGX平台的8U AI伺服器。除了基於輝達系統所建立的產品線，也將展示超微MI300X 8U AI伺服器，以及搭載第4代、第5代英特爾Xeon可擴展處理器與超微中央處理器的P90G6、P95G6兩款AI伺服器。
和碩（4938）此次以設計和製造服務商（DMS）的市場定位登展，旗下伺服器解決方案支援ORv3機架標準，符合DC-MHS規範，也就是與DC-SCM模組、OCP3.0 網卡相容，並提供19吋至21吋 的OCPv3機架伺服器套件，可搭配液冷、氣冷等多種客製化散熱系統。目前設計出的產品涵蓋超微EPYC™ 9005、英特爾Xeon伺服器，以及輝達NVIDIA GB200 NVL72、H200、H100、L40S等架構產品。
仁寶（2324）作為AI伺服器領域的後進者，此次並未缺席盛會，向市場釋出旗下可搭載4顆圖形處理器的1.89吋伺服器產品，以及組成機架式伺服器的各種產品，包括儲存設備、主機板、液冷散熱系統等解決方案。管理層表示，伺服器為資訊產業的未來的驅動力，範圍涵蓋雲端、5G與物聯網，對此，仁寶已經推進集團的相關業務規劃。
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