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液冷系統已成為輝達（NVIDIA）GB200 AI伺服器的重要組成部分。（記者方韋傑攝）
〔記者歐宇祥、方韋傑／台北報導〕散熱技術將成為決定未來資料中心效能的關鍵因素之一，目前液冷系統已成為輝達（NVIDIA）GB200 AI伺服器的重要組成部分，雙鴻（3324）董事長林育申預估，經過今年第4季之後，明年首季營收將垂直升空，廣達（2382）、鴻海（2317）生產的機櫃都有雙鴻的液冷散熱產品。
伺服器代工鏈認為，儘管AI產業尚未出現殺手級應用，不過各大雲端服務供應商為求不落人後，爭相強化佈局高效能運算（HPC）領域，為百花齊放的創新應用做足準備，輝達經過DGX、HGX產品之後，預計自第4季開始進入H系列與GB200伺服器的新舊產品轉換期，各層級代工業者皆已為量產準備就緒。
觀察輝達H系列的晶片散熱設計功率（TDP）為700W，可透過3D VC（均熱片）的氣冷散熱方案滿足需求，然而新一代B100、B200晶片散熱設計功率分別達到800W與1000W，因此，GB200 NVL 36將採用氣冷、液冷複合式散熱，NVL 72因功耗達1200W，則是導入直接式液冷技術。
目前雙鴻旗下產品已包括水冷板、水冷接頭、分歧管（CDM）、冷卻液分配裝置（CDU）等，零組件自製率高達7成。關於營收貢獻，林育申說，先前H系列伺服器單價約為30萬至50萬美元（約新台幣966萬元至1610萬元），雙鴻產品佔其中3%；新的GB200單價則高出10倍有餘，雙鴻比重不變。
林育申認為，今年第4季進入新舊產品交接階段，單季業績是否優於第3季表現，取決於GB200伺服器在今年最後1個月的出貨量，「我們應該在領先段，有沒有最大，我不曉得，獎開出來才知道」，但可以肯定的是，明年首季在GB200量產之下，將帶動雙鴻業績爆發式成長，雙鴻合作夥伴還包括英業達（2356）、緯創（3231）、美超微（Supermicro）、戴爾（Dell）。
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