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千附精密公司嘉義廠開工動土。（記者林宜樟攝）
〔記者林宜樟／嘉義報導〕嘉義縣打造半導體產業及供應鏈聚落，台積電正在嘉義科學園區興建CoWoS先進封裝廠，生產半導體設備、光電顯示器設備及航太產業等關鍵精密零組件的千附精密公司（6829）看好半導體設備產業景氣回溫，在馬稠後產業園區後期投資28億元設廠，今天進行新廠動土儀式，目標於2026年第一季可投產，生產半導體關鍵零組件。
千附精密公司董事長張瓊如、行政院秘書長龔明鑫、嘉義縣副縣長劉培東及縣府經發處長江振瑋等今天參與動土儀式；張瓊如說，公司成立將近50年，是首次在嘉義縣設廠，公司生產半導體設備、光電顯示器設備及航太產業等關鍵精密零組件，響應政府根留台灣政策，擴大本土產能佈局，未來將強化半導體產業競爭優勢，嘉義新廠為綠色建築，將可就近服務嘉義科學園區內如台積電等新建科技大廠，促進當地經濟繁榮。
千附精密公司為國內、歐、美等全球知名半導體設備市場領導者的關鍵零組件供應商，在馬稠後產業園區後期購入33144平方公尺的土地，興建35519.48平方公尺的高階智能化自動化加工設備與聯網設備廠房。
劉培東說，嘉義科學園區隨著台積電投資興建2座CoWoS先進封裝廠，未來將成為串聯中科與南科園區的半導體產業樞紐，強化西部科技廊帶的實力，也帶動週邊產業鏈的群聚；期待在千附精密新廠房帶動下，提升生產品質及效率，並提供中科、南科及嘉科園區的半導體產業使用，未來馬稠後園區也將有更多半導體產業的衛星企業進駐，打造新的供應鏈聚落。
劉培東說，隨著半導體產業進駐及引進半導體衛星廠商，嘉義縣將打造新的半導體產業及供應鏈聚落，帶動科技產業發展，縣府將媒合企業共同與學校及法人等單位，跨域攜手共同建立產學建教合作平台，藉由技術合作與產學交流，培育出更多在地的科技人才。
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