粉絲團
AI TGV先進封裝載板新品月底問世，晶呈股價開高。（資料照）
〔記者張慧雯／台北報導〕半導體用特殊氣體供應及複合金屬材料基板製造商晶呈科技（4768）日前宣布，本月下旬將推出應用於AI的TGV先進封裝載板。晶呈表示，這款新產品是自主研發、使用LADY製程領先技術，應用於AI的TGV先進封裝載板；晶呈科技今日股價開高走高、一度衝到243.5元，漲幅逾8%，截至9:28分為止，股價上漲10元、暫報235元、漲幅4.44%。
晶呈指出，公司以自主研發的LADY技術（Laser Arrow Decomposition Yield），掌握TGV / Glass Core先進封裝所需載板關鍵製造技術，在TGV的製造過程中發揮關鍵作用，使得AI晶片運算效能充分發揮，隨著半導體行業的不斷發展，預期TGV技術正在迅速成為AI封裝晶片中不可或缺的關鍵元素。晶呈預計10月24日在台北南港展覽館二館舉辦專題研討會。
晶呈1-9月營收來到7.55億元、年成長達22.54%，上半年每股稅後盈餘（ EPS）來到1.8元，股價近一個月來漲幅超過一成，最新公告顯示7-8月EPS為0.55元，法人分析，晶呈獲利呈現穩定成長，不過股價短線已高，投資人介入仍應謹慎。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
免費訂閱《自由體育》電子報熱門賽事、球星動態不漏接
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
