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台積電與艾克爾攜手，擴大在亞利桑那先進封裝合作（記者洪友芳攝，資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電今（4）日一早宣布與封測二哥艾克爾（Amkor）已簽署合作備忘錄，以期在亞利桑那州提供先進封裝測試服務，進一步擴大當地的半導體生態圈。
根據雙方協議，台積電將採用Amkor計劃在亞利桑那州皮奧里亞市興建新廠所提供的一站式（Turnkey）先進封裝與測試服務，以支援客戶，特別是透過台積電在鳳凰城的先進晶圓製造廠生產晶片的客戶。
台積電位於亞利桑那州的前段晶圓製造廠，與 Amkor的後段封測廠近在咫尺，之間的緊密合作將縮短整體產品的生產週期。Amkor 與台積電將齊力決定合作的封裝技術，例如台積電的整合型扇出（InFO）及CoWoS，以滿足共同客戶的產能需求。
Amkor 總裁兼執行長 Giel Rutten 表示，Amkor 很榮幸能與台積公司合作，在美國透過有效率的一站式先進封裝測試商業模式，提供半導體製造和封裝技術的無縫整合服務。這次擴大的合作夥伴關係展現了我們致力推動創新並推進半導體技術的決心，同時確保供應鏈韌性。
台積電業務開發及全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，客戶越來越依賴先進封裝技術來實現他們在人工智慧、高效能運算和行動應用方面的突破，公司很高興能夠和Amkor這樣值得信賴的長期策略夥伴並肩合作，用更多元化的生產基地來支持這些客戶。期待Amkor 的皮奧里亞廠進行緊密合作，在鳳凰城晶圓製造廠的價值最大化，提供美國客戶更完備的服務。
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