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韓媒報導，近期多家南韓企業訂單，決定從三星跳槽至競爭對手台積電（2330）。（路透合成照）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕三星電子（Samsung）的晶圓代工事業正面臨著源源不斷的難題，包括連續虧損、良率低迷、客戶流失、策略不確定性等挑戰，不過困難似乎還沒完，根據ZDnet Korea報導，三星雖吸引了韓國本身無晶圓廠IC設計企業的訂單，但近期多家企業仍決定下單給競爭對手台積電（2330）。
報導引用消息人士透露，南韓晶片業者Furiosa AI第1代晶片「Warboy」，採用了三星的14奈米製程技術之後，但其第2代晶片「Renegade」卻跳槽改用台積電5奈米製程技術。
最新1代「Renegade」晶片則今（2024）年8月發表，預計明（2025）年量產。報導指出，由於「Renegade」是韓國AI晶片當中率先使用台積電 CoWoS 2.5D先進封裝技術的晶片，因此引起了業界關注。
報導還指出， Furiosa AI計畫於第4季發布的下1代晶片「Renegade S」也將選擇台積電5奈米製程。
另1家韓國IC設計業者DeepX，過去也一直在使用三星的晶圓代工服務，然而今年新開發的「DX-V3系統單晶片」則採用台積電12 奈米製程技術，計劃在年底前發表樣品。
其他部分，Mobilint於去（2023）年3月開始量產的第1代晶片「Eris」，原本也是使用三星14奈米製程技術來生產。不過，當前Mobilint正在規劃將其第2代晶片「Regulu」改採台積電的12奈米製程技術來代工生產，而且當前正在進行測試，預計明年發表問世。
1位半導體產業相關人士表示，AI半導體是1個從開發到量產必須投入數千億韓元的產業，企業的生存依賴單顆晶片的量產結果，因此，公司選擇1種能夠衝分優化晶片的代工技術是必要的情況。
1位系統半導體產業的高層表示：「對於三星代工廠來說，吸引大客戶很重要，但三也必須加強針對小型無晶圓廠客戶優化的服務。」
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