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傳採台積電SoIC封裝 郭明錤:新一代Apple Vision Pro搭配M5晶片

2024/09/29 06:59

蘋果新款Vision Pro將升級為M5晶片,這比第一代型號中的M2晶片效能顯著提升。(取自網路)蘋果新款Vision Pro將升級為M5晶片,這比第一代型號中的M2晶片效能顯著提升。(取自網路)

吳孟峰/核稿編輯

〔財經頻道/綜合報導〕蘋果知名分析師郭明錤表示,蘋果正準備新一代頭戴裝置Apple Vision Pro,預計2025年下半年投入生產。新款Vision Pro在一般規格和設計方面顯然不會有太大變化,但將升級為M5晶片,這比第一代型號中的M2晶片效能顯著提升。

目前尚不清楚蘋果未來是否會嘗試將Apple Intelligence功能引入第一代耳機,因為蘋果尚未正式確認該裝置的軟體路線圖。不過,Apple Vision Pro由M2晶片提供支持,而採用M2晶片的iPad和Mac確實支援Apple Intelligence。 媒體9to5Mac也發現程式碼參考,顯示Vision Pro的Apple Intelligence整合正在進行中。

郭明錤表示,憑藉M5晶片的顯著處理能力升級,第二代Vision Pro將能夠提供「最佳的Apple Intelligence用戶體驗」,但現階段尚不清楚這意味著什麼。

早前媒體報導,蘋果2023年底開始研發M5晶片,蘋果將拿下台積電2025年首波2奈米製程產能,下世代3D先進封裝平台SoIC(系統整合晶片)也規劃於蘋果新一代M5晶片導入該封裝技術,並展開量產。台積電SoIC封裝2018年首次推出,為3D封裝,相較2D晶片設計,熱管理和電氣性能更佳。

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