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創意總經理戴尚義。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕矽智財（IP）暨ASIC（特殊應用晶片）廠創意（3443）宣布3奈米HBM3E控制器和實體層IP已獲領先業界的雲端服務供應商（CSP）及多家高效運算（HPC）解決方案供應商採用，預計今年投片，並將採用最新的9.2Gbps HBM3E記憶體技術，在此利多題材激勵下，創意今日股價開盤跳空漲停。
創意今日開盤直接漲停，漲停價1170元，排隊委買張數逾700張。
創意指出，公司積極與HBM記憶體供應商例如美光科技合作，致力於開發下一代HBM4 IP，以應對未來更多元化的應用需求。公司HBM3E IP方案在技術上領先市場，並已通過台積電（2330）先進製程技術的矽驗證，包括N7／N6、N5／N4P、N3E／N3P製程。此外，創意的IP亦通過所有主流HBM3供應商的矽驗證，確保其解決方案的兼容性與穩定性。
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