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台商PCB第2季產值年增12.7%（示意圖，彭博）
〔記者卓怡君／台北報導〕台灣PCB產業受益於AI伺服器、衛星通訊、車用電子的強勁需求，以及手機與記憶體市場的溫和復甦，第2季度產值達到1908億元，年增12.7%。上半年累計海內外總產值為3722億元，年增6.0%。展望2024年下半年，隨著AI、衛星通訊及車用市場的持續發展，預期將維持增長趨勢，全年預計成長8.3%，海內外總產值達8337億元，重回8000億元大關。然而，地緣政治風險、美國大選、中國經濟波動等因素，仍可能對市場帶來挑戰。
根據TPCA（台灣電路板協會）統計，第2季台商PCB產品市場呈現齊頭成長態勢。載板在經歷5個季度的衰退後，第2季恢復成長，年增2.6%，主要受益於手機與記憶體市場的回溫；然而，電腦與網通基建市場的需求仍然疲弱，影響ABF載板的表現。多層板因AI伺服器的需求旺盛，年增13.0%；HDI則在AI伺服器、低軌衛星及車用電子需求的推動下，成長21.2%，為第2季增幅最高的產品。軟板和軟硬結合板也因車用及手機市場的復甦，分別成長12.8%與19.0%。
在第2季度的台商PCB應用市場中，通訊應用市場成長幅度最高，達32.0%，主要受益於手機市場回溫和衛星通訊需求增長。手機方面，除了市場回溫外，切入中系手機品牌的供應鏈亦帶來顯著助力。衛星通訊方面，隨著衛星營運競爭白熱化，營運商紛紛釋出訂單需求，加速衛星PCB業績翻倍成長。電腦應用市場在AI伺服器需求和一般伺服器市場回溫的帶動下，成長11.2%。汽車應用市場受電動車推動，成長11.0%。然而，消費性應用市場因經濟不確定性和高通膨的影響，需求疲弱，第2季衰退14.0%，成為唯一下滑的PCB應用市場。
第2季度台商PCB產業的主要生產基地仍集中於中國，產值比重約為62.0%；其次為台灣，約佔35.2%。在地緣政治緊張和國際客戶供應鏈策略重新規劃的背景下，台商正積極向東南亞擴展，泰國成為投資重點。
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