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群翊董事長陳安順（左）、群翊總經理李榮坤（中）、群翊副總經理余添和（右）率領公司卡位半導體先進領域。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕PCB暨載板設備廠群翊（6664）跨入半導體領域成果顯著，今年先進封裝與載板相關設備出貨比重已逾五成，並成功卡位玻璃基板、扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、扇出型面板級封裝（FOPLP ）等先進技術，目前在手訂單逾30億元，訂單能見度直到2025年。
截至10:36分左右，群翊股價上漲5.42%，暫報291.5元，成交量約534張，接近昨日全天的580張。
群翊8月合併營收2.21億元，月增4.94%、年增11.45%，寫下歷年同期新高，累積今年1-8月合併營收16.53億元，年增4.55%，成長動能來自半導體相關設備出貨力道強勁。
群翊在玻璃基板領域已拿出成績，開始出貨給國際一線大客戶，鎖定塗佈、乾燥、壓膜等製程設備，其他客戶也正在合作導入中。
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