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世界先進砸24.8億元參與漢磊私募，攜手攻８吋SiC市場（資料照）
〔記者洪友芳／台北報導〕漢磊（3707）董事會今（10）日宣布與世界先進（5347）簽訂策略合作協 議，雙方將攜手合作推動化合物半導體SiC（碳化矽）8吋晶圓的技術研發與生產製造，同時世界先進並策略投資參與漢磊私募普通股認購，由世界先進認購5000萬股，每股49.6元，總投資額24.8億元，取得13%股權。
漢磊表示，將於主管機關核准募資登記後，和世界先進展開合作。相關技術初期由漢磊轉移，預計2026下半年開始量產。結合雙方的技術優勢和市場資源，漢磊及世界先進並將共同進行 SiC 技術研發、市場推廣，為客戶創造更大的價值，未來雙方也將評估SiC 技術研發及量產進度，進行更進一步的合作。
漢磊指出，此次合作將專注於8吋SiC（碳化矽）半導體晶圓製造的技術開發及未來的量產，由於SiC 的材料特性可以有效提升能源效率，特別在因應全球暖化的節能減碳趨勢下，其應用將普及 到電動化車款（xEV）、AI 資料中心、綠能儲能及工控甚至消費性產品等。
漢磊科技董事長徐建華表示，漢磊集團旗下的嘉晶電子（3016）與世界先進長期以來即為矽磊晶事業合作夥伴，這次私募引進世界先進成為策略性股東，透過投資結合將使彼此間策略 合作更趨緊密。
他進一步說明，漢磊與世界先進的合作將在漢磊現有6吋晶圓製造技術及客戶的基礎上，共 同合作進行8吋SiC技術平台開發及產能佈建，以提供全球IDM及Fabless客戶具有長期競爭力的解決方案。
徐建華強調，這次策略合作可為世界先進、漢磊及嘉晶電子三方公司創造新的成長動能與合作綜效，並為客戶及股東權益創造更高價值。
世界先進公司董事長方略表示，世界先進與漢磊的策略夥伴關係，將兩家公司的核心資源與優勢緊密結合，為雙方合作奠定互惠雙贏的堅實基礎。
方略表示，憑藉公司領先的特殊積體電路製造專業，以及漢磊在化合物半導體領域的卓越技術，使公司基於現有的電源管理 IC，分離式元件及氮化鎵外，再導入碳化矽後，更能成為具備完整化合物半導體的8吋晶圓廠，為拓展電源管理產品相關業務市場，提供從低功耗到高功率、從低頻到高頻操 作，更加完整的電源管理技術平台。
方略指出，希望能為客戶的產品提供更具競爭力的全方位解決方案。 此外，世界先進也期許透過與漢磊攜手研發創新綠能技術，為實現低碳永續的未來盡一份心力。
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