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工研院在2018年成立「矽光子積體光電系統量測實驗室」，提供8吋與12吋晶圓級光電元件自動化快速檢測。（工研院提供）
〔記者方韋傑／台北報導〕台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）今日攜手工研院，舉辦國際矽光子產業鏈搭橋合作簽署發布會，協同貿聯-KY（3665）、茂德科技、威世波等業者接軌國際，目標掌握「光」速商機，搶吃矽光子大餅，提高台灣產業在國際的競爭力與能見度。
TOSIA今日與荷蘭PhotonDelta組織、歐洲光子產業協會（European Photonics Industry Consortium；EPIC）達成對接協議，在經濟部產業發展署、工研院、荷蘭台辦事處（NLOT）的見證下，貿聯-KY與荷蘭Phix針對下世代光子晶片的異質整合封裝技術擴大合作。
工研院觀察，矽光子具有度整合性，利於大量製造，並擁有低能耗、巨量傳輸等特性，在資料中心、高速運算、感測器等產業應用領域具備成本優勢，工研院擘畫「2035技術策略與藍圖」，發展「智慧化致能技術」，促進矽光子應用發展，同時持續深化國內外合作，致力建構完整矽光子生態系。
工研院電子與光電系統研究所所長張世杰指出，工研院6年前就成立「矽光子積體光電系統量測實驗室」，提供8吋與12吋晶圓級光電元件自動化快速檢測，包括元件設計、製程整合、光學封裝及光電測試技術，成功串聯國家矽光子上下游產業鏈。
張世杰說，由於全球數據流量爆炸成長、AI運算量與日俱增，矽光子如今成為最具潛力的前沿科技之一，除了人工智慧、5G通訊、自動駕駛等高科技領域，未來還能拓展至感測、醫療影像等應用，工研院在產發署支持之下，搭建起國內外產業的接軌橋梁，共同投入矽光子產研交流與合作，以切入全球供應鏈。
此外，貿聯總經理鄧劍華也提到，伴隨著AI崛起，旗下高效能運算（HPC）需求越來越強勁，過往傳輸線以銅為主，但損耗與效率終有極限，無法應付未來的高頻高速需求，因此以矽光子打造的光學傳輸可望成為最佳解方，能符合下世代的高速網路傳輸、數據傳輸速率等條件，期待與Phix的合作，能帶動產品規格優化升級。
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