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中國砸逾7900億瘋搶晶片製造設備，專家表示，在過度投資，世界可能很快就會面臨傳統晶片「產能過剩」的問題。（路透）
高佳菁／核稿編輯
〔財經頻道／綜合報導〕為應對美國總統大選前，對晶片製造業實施進一步出口限制的潛在風險，中國上半年已砸247.3 億美元（約新台幣7914億元）採購晶片製造設備，金額超過美國、韓國、台灣和日本支出總和，專家表示，在過度投資，世界可能很快就會面臨傳統晶片「產能過剩」的問題。
CNBC報導，週四的1份產業報告顯示，中國正在增加晶片製造設備的支出，根據全球半導體產業協會 SEMI 的數據顯示，2024 年上半年，中國在採購晶片製造設備上花費了高達 247.3 億美元，這比韓國、台灣、北美和日本同期花費236.8億美元（約新台幣7578億元）還要多。
報導指出，中國巨額投資是由北京努力實現晶片自給自足推動的，因為它希望降低西方限制的進一步風險，這些限制可能會阻礙其獲得關鍵技術。
資料顯示，自美國於2022年10月實施更嚴格的出口限制以來，中國的瘋狂採購加速了，其採購金額將超過350億美元（約新台幣1.12兆元）。
SEMI高級總監曾志強（Clark Tseng）向CNBC表示，囤積的情況可能會持續到今年下半年，預計要到明年才會放緩以「消化產能」。
曾進一步指出，這種過度投資最終將導致「未來產能效率低下，或未充分利用」，給中國以外的同行帶來定價壓力。
中國在生產老一代晶片方面擁有更多經驗，這些晶片基於至少20奈米的節點，這些晶片廣泛應用於消費性電子、汽車和家用電器。
另，新加坡國立大學高級講師兼辛里奇基金會研究員亞歷克斯·卡普里（Alex Capri）指出，從某種程度上來說，中國在生產傳統晶片方面「進展順利」。
他進一步指出，世界可能很快就會面臨傳統晶片產能過剩的問題，正如電動車和太陽能電池板等其他產業已經看到的那樣。公司會發現很難與中國企業以更便宜的產品湧入市場競爭。
但卡普里表示，在更先進、更強大的晶片方面，「中國還有很長的路要走」。先進的晶片具有更小的晶體管，允許將更多的晶體管封裝到單個半導體上，並產生更強大的處理能力。
卡普里指出，美國的出口管制有效地切斷了中國與被稱為極紫外線工具的尖端製造技術的聯繫，這些限製造成了瓶頸，可能會給中國邁向更先進晶片製造的努力帶來嚴重挫折。
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